| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-36页 |
| ·研究背景 | 第11-20页 |
| ·研究现状 | 第20-30页 |
| ·本论文的贡献 | 第30-34页 |
| ·本论文的内容 | 第34-36页 |
| 第二章 SOC软硬件协同系统的通道层与传输层设计 | 第36-75页 |
| ·设计原理概述 | 第36-40页 |
| ·通道层的设计与实现 | 第40-56页 |
| ·传输层的设计与实现 | 第56-65页 |
| ·数据传输的性能研究 | 第65-74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| 第三章 基于事务级的SOC软硬件协同验证系统的设计 | 第75-125页 |
| ·设计原理概述 | 第75-76页 |
| ·事务层软件的实现 | 第76-98页 |
| ·事务层硬件的设计 | 第98-106页 |
| ·SOC软硬件协同仿效通讯协议的设计 | 第106-111页 |
| ·流模式的仿真模式 | 第111-113页 |
| ·实验设计与测试 | 第113-123页 |
| ·本章小结 | 第123-125页 |
| 第四章 基于架构级的SOC软硬件协同验证系统的设计 | 第125-160页 |
| ·设计原理概述 | 第126-129页 |
| ·软硬件侧代码的划分 | 第129-136页 |
| ·仿真器和FPGA的端口值交换 | 第136-140页 |
| ·软硬件之间的同步研究 | 第140-145页 |
| ·硬件加速平台验证举例 | 第145-155页 |
| ·新颖的FIR设计与验证 | 第155-158页 |
| ·本章小结 | 第158-160页 |
| 第五章 SOC软硬件协同方法在FPGA测试中的应用 | 第160-228页 |
| ·FPGA芯片测试的发展现状 | 第160-166页 |
| ·基于SOC软硬件协同的FPGA测试系统 | 第166-169页 |
| ·FPGA的IOB测试 | 第169-185页 |
| ·FPGA的CLB测试 | 第185-203页 |
| ·FPGA的IR测试 | 第203-218页 |
| ·FPGA的WED测试 | 第218-227页 |
| ·本章小结 | 第227-228页 |
| 第六章 总结和研究展望 | 第228-232页 |
| ·结论 | 第228-231页 |
| ·进一步的工作 | 第231-232页 |
| 致谢 | 第232-233页 |
| 参考文献 | 第233-245页 |
| 攻博期间取得的研究成果 | 第245-247页 |
