| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-13页 |
| 1 绪论 | 第13-24页 |
| ·电磁兼容的研究意义与背景情况 | 第13-16页 |
| ·电磁兼容设计目的 | 第14页 |
| ·电磁兼容性设计的内容 | 第14-15页 |
| ·电磁兼容性设计的基本方法 | 第15页 |
| ·理论意义和实际应用价值 | 第15-16页 |
| ·电磁兼容国内外研究现状、发展动态 | 第16-19页 |
| ·自动装填控制系统的国内外发展现状 | 第19-22页 |
| ·自动装填控制系统各国发展情况 | 第19-21页 |
| ·未来发展趋势 | 第21-22页 |
| ·电磁兼容软件仿真研究发展情况 | 第22-23页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第23-24页 |
| 2 电磁兼容的理论与电磁干扰分析 | 第24-40页 |
| ·电磁兼容概念 | 第24页 |
| ·电磁干扰 | 第24-25页 |
| ·电磁干扰三要素 | 第25页 |
| ·自动装填控制系统当前研究面临的问题 | 第25-26页 |
| ·自动装填控制系统受到的外部干扰 | 第26-30页 |
| ·雷电 | 第27页 |
| ·静电放电（ESD） | 第27-28页 |
| ·强电磁脉冲（EMP） | 第28-29页 |
| ·开关操作 | 第29-30页 |
| ·对电气、电子设备或元器件造成的危害 | 第30-31页 |
| ·电磁兼容性设计的主要原则 | 第31-33页 |
| ·电磁干扰抑制方法 | 第33-38页 |
| ·接地 | 第34-36页 |
| ·屏蔽 | 第36-37页 |
| ·滤波 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 3 自动装填控制系统的电磁兼容性设计 | 第40-69页 |
| ·电源 EMC 设计 | 第40-44页 |
| ·电容的选择 | 第41-42页 |
| ·电源部分 EMC 设计 | 第42-44页 |
| ·CPU 控制芯片 EMC 设计 | 第44-46页 |
| ·接口电路的 EMI 分析 | 第46-53页 |
| ·过压保护 | 第46-48页 |
| ·静电放电防护 | 第48-49页 |
| ·防雷保护的总体要求 | 第49页 |
| ·过压保护器件 | 第49-53页 |
| ·接口电路 EMC 设计 | 第53-61页 |
| ·RS232 接口电路的 EMC 设计 | 第53-54页 |
| ·USB 接口电路 EMC 设计 | 第54-57页 |
| ·CAN 总线接口电路 EMC 设计 | 第57-61页 |
| ·D/A 转换接口电路 EMC 设计 | 第61-68页 |
| ·D/A 转换电路的工作原理 | 第61-63页 |
| ·D/A 转换器的工作方式 | 第63-64页 |
| ·D/A 转换器的干扰与抑制 | 第64-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 4 PCB 板的 EMC 设计 | 第69-83页 |
| ·PCB 产生射频能量的原理 | 第69-72页 |
| ·PCB 布局、布线设计 | 第72-78页 |
| ·对电路全部元器件进行布局时的原则 | 第73-75页 |
| ·对电路板进行布局布线 | 第75-78页 |
| ·PCB 中接地设计 | 第78-80页 |
| ·地线的布置 | 第78页 |
| ·数字电路与模拟电路的共地处理 | 第78-79页 |
| ·覆铜 | 第79-80页 |
| ·设计规则检查（DRC） | 第80-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 5 自动装填控制系统 EMC 仿真 | 第83-106页 |
| ·信号完整性分析 | 第83-86页 |
| ·HyperLynx 仿真 | 第86-104页 |
| ·BoardSim 中叠层的设置 | 第87-89页 |
| ·设置电源网络 | 第89-90页 |
| ·快速分析整版的信号完整性 | 第90-99页 |
| ·选择网络进行 EMC 仿真 | 第99-104页 |
| ·本章小结 | 第104-106页 |
| 总结 | 第106-109页 |
| 工作总结 | 第106-107页 |
| 工作展望 | 第107-109页 |
| 附录 | 第109-115页 |
| 附录 A：自动装填控制系统 EMC 设计完成原理图 | 第109-114页 |
| 附录 B 自动装填控制系统 PCB | 第114-115页 |
| 参考文献 | 第115-121页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第121-123页 |
| 致谢 | 第123页 |