大功率LED散热封装用铝基氮化铝薄膜基板研究
| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 图录 | 第12-14页 |
| 表录 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| ·引言-LED广阔前景 | 第15页 |
| ·散热性能是LED大功率化瓶颈 | 第15-18页 |
| ·LED封装基板的发展历程及现状 | 第18-21页 |
| ·主要的LED散热基板 | 第18-19页 |
| ·目前常用基板——金属基基板 | 第19-20页 |
| ·绝缘导热层材料的重要意义 | 第20-21页 |
| ·本课题目标、任务以及论文结构安排 | 第21-23页 |
| ·课题目标及任务 | 第21页 |
| ·论文结构安排 | 第21-23页 |
| 第二章 大功率LED的散热模型仿真 | 第23-34页 |
| ·大功率LED散热模型 | 第23-26页 |
| ·热阻和导热系数 | 第23-25页 |
| ·LED等效热阻模型 | 第25-26页 |
| ·ANSYS软件仿真及结果分析 | 第26-33页 |
| ·仿真准备：仿真目标及仿真模型的确定 | 第26-27页 |
| ·不同绝缘层情况下LED散热性能分析 | 第27-31页 |
| ·不同氮化铝膜厚情况下LED散热性能分析 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 氮化铝绝缘导热层 | 第34-46页 |
| ·氮化铝材料性能简介 | 第34-35页 |
| ·氮化铝薄膜产业化的前期探索 | 第35-38页 |
| ·等离子喷涂法 | 第35-36页 |
| ·铝膏与氨气的低温共烧法 | 第36-38页 |
| ·磁控反应溅射制备氮化铝薄膜的实验目标及工艺流程 | 第38-45页 |
| ·磁控反应溅射法、制备氮化铝薄膜原理 | 第39-42页 |
| ·实验目标 | 第42-43页 |
| ·工艺流程 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 氮化铝薄膜的制备及工艺研究 | 第46-56页 |
| ·靶材、基片材料对溅射功率选择的影响 | 第46-49页 |
| ·纯Al靶对溅射功率的影响 | 第46-47页 |
| ·纯铝基板对溅射功率的影响 | 第47-48页 |
| ·本系统最佳溅射功率以及对产业化的建议 | 第48-49页 |
| ·溅射气压对沉积速率的影响 | 第49-50页 |
| ·膜厚测量工艺 | 第49-50页 |
| ·溅射气压对沉积速率的影响 | 第50页 |
| ·氮分压对沉积速率的影响 | 第50-52页 |
| ·理想溅射工艺参数及氮化铝膜层结构分析 | 第52-55页 |
| ·SEM断面图分析 | 第52-54页 |
| ·XRD晶体结构分析 | 第54页 |
| ·AlN薄膜结构总结 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 导电层的设计与制备 | 第56-67页 |
| ·导电层的设计 | 第56-59页 |
| ·导电层的性能要求 | 第56-58页 |
| ·导电层结构模型 | 第58-59页 |
| ·导电层制备过程 | 第59-62页 |
| ·磁控溅射设备 | 第59-61页 |
| ·工艺流程 | 第61-62页 |
| ·导电层的电路制备 | 第62-64页 |
| ·电路制备工艺-正、负性油墨法 | 第62-64页 |
| ·氮化铝薄膜的高化学稳定性 | 第64页 |
| ·连续生产设备的设计及生产工艺的选择 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 散热基板的性能测试与表征 | 第67-75页 |
| ·基板散热性能的测量与分析 | 第67-68页 |
| ·测试方法简述 | 第67-68页 |
| ·测试结果及分析 | 第68页 |
| ·绝缘强度的测量与分析 | 第68-71页 |
| ·因素1—铝基板应力影响 | 第69页 |
| ·因素2—铝基板表面平整度影响 | 第69-70页 |
| ·因素3—膜层飞点影响 | 第70-71页 |
| ·附着力的测量与分析 | 第71-74页 |
| ·抗拉强度测量的工艺流程 | 第72-73页 |
| ·抗拉强度实验结果 | 第73-74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| 第七章 总结和展望 | 第75-78页 |
| ·本文研究内容总结 | 第75-76页 |
| ·本课题主要创新点 | 第76页 |
| ·本文不足之处以及未来工作 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 作者简历及在校期间所取得的科研成果 | 第82页 |
