摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-7页 |
目录 | 第7-9页 |
第1章 引言 | 第9-12页 |
·背景及意义 | 第9页 |
·发展现状 | 第9-10页 |
·研究目标和主要工作内容 | 第10-12页 |
第2章 SOPC 技术 | 第12-19页 |
·SOPC 概述 | 第12页 |
·SOPC 技术的发展和特点 | 第12-14页 |
·构成 SOPC 方案的途径 | 第14-16页 |
·SOPC 的软硬件协同设计 | 第16-19页 |
第3章 系统硬件设计 | 第19-33页 |
·处理器模块 | 第19-22页 |
·FPGA 基本结构 | 第19-21页 |
·FPGA 芯片与设计的性能指标 | 第21-22页 |
·FPGA 选型 | 第22页 |
·程序加载模块 | 第22-24页 |
·存储模块 | 第24-25页 |
·传感器模块 | 第25-31页 |
·温度传感器 AT30TSE002B | 第26-27页 |
·传感器通信接口 | 第27-30页 |
·器件地址及寄存器 | 第30-31页 |
·通信模块 | 第31-33页 |
·串行通信 | 第31-32页 |
·以太网通信 | 第32-33页 |
第4章 系统软件设计 | 第33-53页 |
·SOPC 开发平台 | 第33-34页 |
·MicroBlaze 软核配置 | 第34-36页 |
·添加外设 IP 核 | 第36-40页 |
·μC/OS-Ⅱ在 MicroBlaze 中的移植 | 第40-47页 |
·嵌入式实时操作系统μC/OS-Ⅱ | 第41-42页 |
·移植的可行性分析 | 第42-43页 |
·主体移植过程 | 第43-45页 |
·移植测试 | 第45-47页 |
·程序设计 | 第47-53页 |
·系统引导程序设计 | 第47-50页 |
·板级支持包设计 | 第50-53页 |
第5章 系统调试及实现 | 第53-60页 |
·ChipScope 调试 | 第53-58页 |
·例化 ChipScope 核 | 第54-56页 |
·启动软件调试器 | 第56页 |
·启动 ChipScope Pro 硬件调试器 | 第56-58页 |
·实现 | 第58-60页 |
结论 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-64页 |
攻读学位期间取得学术成果 | 第64页 |