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基于SOPC的多路温度检测系统设计

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-9页
第1章 引言第9-12页
   ·背景及意义第9页
   ·发展现状第9-10页
   ·研究目标和主要工作内容第10-12页
第2章 SOPC 技术第12-19页
   ·SOPC 概述第12页
   ·SOPC 技术的发展和特点第12-14页
   ·构成 SOPC 方案的途径第14-16页
   ·SOPC 的软硬件协同设计第16-19页
第3章 系统硬件设计第19-33页
   ·处理器模块第19-22页
     ·FPGA 基本结构第19-21页
     ·FPGA 芯片与设计的性能指标第21-22页
     ·FPGA 选型第22页
   ·程序加载模块第22-24页
   ·存储模块第24-25页
   ·传感器模块第25-31页
     ·温度传感器 AT30TSE002B第26-27页
     ·传感器通信接口第27-30页
     ·器件地址及寄存器第30-31页
   ·通信模块第31-33页
     ·串行通信第31-32页
     ·以太网通信第32-33页
第4章 系统软件设计第33-53页
   ·SOPC 开发平台第33-34页
   ·MicroBlaze 软核配置第34-36页
   ·添加外设 IP 核第36-40页
   ·μC/OS-Ⅱ在 MicroBlaze 中的移植第40-47页
     ·嵌入式实时操作系统μC/OS-Ⅱ第41-42页
     ·移植的可行性分析第42-43页
     ·主体移植过程第43-45页
     ·移植测试第45-47页
   ·程序设计第47-53页
     ·系统引导程序设计第47-50页
     ·板级支持包设计第50-53页
第5章 系统调试及实现第53-60页
   ·ChipScope 调试第53-58页
     ·例化 ChipScope 核第54-56页
     ·启动软件调试器第56页
     ·启动 ChipScope Pro 硬件调试器第56-58页
   ·实现第58-60页
结论第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-64页
攻读学位期间取得学术成果第64页

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