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一种制造车间无线信息交互终端硬件平台研究与开发

中文摘要第1-4页
英文摘要第4-8页
1 绪论第8-16页
   ·课题研究的背景及意义第8-12页
     ·课题研究的背景第8页
     ·嵌入式系统发展背景第8-9页
     ·嵌入式信息终端在工业领域的应用第9-12页
   ·国内外无线信息交互终端的现状及发展趋势第12-13页
   ·制造车间信息交互终端的发展趋势第13-14页
   ·本文解决的关键问题第14页
   ·论文的主要研究内容和安排第14页
   ·本章小结第14-16页
2 制造车间无线信息交互终端的硬件体系结构第16-21页
   ·现有车间信息交互终端的不适应性第16页
   ·无线信息交互终端的需求分析第16-17页
   ·无线信息交互终端的硬件功能指标第17页
   ·基于WI-FI 和3G 通讯模块的移动终端的通讯方式第17-18页
   ·无线信息交互终端的硬件体系结构第18-19页
   ·本章小结第19-21页
3 无线信息交互终端硬件设计第21-51页
   ·嵌入式处理器的选型第21-24页
   ·内存的设计第24-27页
   ·存储器的设计第27-30页
   ·时钟和复位电路的设计第30-32页
   ·通讯模块的设计第32-39页
     ·有线通讯模块的设计第32-34页
     ·Wi-Fi 无线通讯模块的设计第34-37页
     ·3G 无线通讯模块的设计第37-39页
   ·主要外围模块设计第39-44页
     ·USB 接口的设计第39-40页
     ·SD 接口的设计第40-41页
     ·RS-232/RS-485 接口设计第41-42页
     ·人机接口的设计第42-44页
     ·JTAG 接口设计第44页
   ·电源模块的设计第44-50页
     ·系统电源需求分析第45-48页
     ·电池充电设计第48-50页
   ·本章小结第50-51页
4 制造车间无线信息交互终端硬件平台的工程实现第51-60页
   ·高速数字电路中遇到的问题及其对策第51-53页
     ·信号完整性问题第51页
     ·信号完整性的对策第51-53页
   ·无线信息交互终端硬件电路的PCB 设计第53-55页
     ·PCB 的叠层设计第53-54页
     ·系统的布局布线设计第54-55页
   ·无线信息交互终端硬件电路的可靠性设计第55页
     ·接口的ESD 防护第55页
     ·减少电磁辐射第55页
   ·系统调试第55-57页
     ·调试步骤第56页
     ·各部分调试第56-57页
   ·系统性能和稳定性测试第57-59页
   ·本章小结第59-60页
5 结论第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-64页
附录第64页
 A. 作者在攻读学位期间发表或录用的论文目录第64页
 B. 作者在攻读硕士学位期间从事的主要科研工作第64页
 C. 作者在攻读硕士学位期间所获奖励第64页

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