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铝硅镁合金时效理论及实验表征

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 前言第9-19页
   ·铝合金第9-10页
   ·铝合金的强化方法第10-11页
   ·AlSiMg系铝合金时效力学性能表征第11-13页
     ·抗拉强度第11-12页
     ·硬度第12页
     ·显微组织表征第12-13页
   ·铝合金时效硬化理论研究发展概况第13-18页
     ·脱溶序列第14页
     ·脱溶相结构形状与脱溶机制第14-16页
     ·时效强化机制第16-18页
   ·选题意义及研究方向第18-19页
     ·研究意义第18页
     ·研究路线第18-19页
第二章 实验原理与方法第19-25页
   ·试验材料第19页
   ·合金化过程第19-21页
     ·合金的熔铸第19-20页
     ·热处理第20-21页
   ·时效过程表征第21-25页
     ·力学性能实验第21-22页
     ·DSC实验第22-23页
     ·显微组织分析实验第23页
     ·电化学实验第23-25页
第三章 EET理论与键距差法(BLD)第25-32页
   ·基本概念第25-26页
     ·共价电子n_c第25-26页
     ·晶格电子n_l第26页
     ·磁电子n_m第26页
     ·哑对电子n_d第26页
   ·EET理论的几个基本假设第26-29页
     ·关于分子和固体中原子状态的假定第27页
     ·关于不连续状态杂化的假定第27-29页
     ·关于键距的假定第29页
   ·键距差(BLD)法第29-32页
     ·r_a方程第30页
     ·I_A的计算第30-31页
     ·n_A方程第31页
     ·求解与比较第31-32页
第四章 相空间电子结构与Al-Si-Mg合金时效硬化第32-46页
   ·Al-Si-Mg合金的价电子结构第32-39页
     ·α-Al相空间的电子结构第32-33页
     ·Mg相空间的电子结构第33页
     ·Si相空间的电子结构第33-34页
     ·α-AlSi晶胞的电子结构第34-35页
     ·α-AlMg的电子结构第35-36页
     ·α-AlSiMg的电子结构第36-37页
     ·G.P.区的电子结构第37-38页
     ·Mg_2Si相空间的电子结构第38-39页
   ·电子结构与合金的强化机理第39-41页
   ·AlSiMg系合金时效的一些实验表征第41-45页
     ·DSC实验表征Al-7Si-0.55Mg的时效过程第41页
     ·硬度实验表征Al-7Si-0.55Mg合金的时效过程第41-42页
     ·显微组织表征ZL114A合金的时效过程第42-45页
   ·本章小结第45-46页
第五章 棒状强化相时效析出硬化模型的应用第46-63页
   ·建立模型的设想第46页
   ·微观组织演变模型第46-54页
     ·时效析出热力学模型第46-49页
     ·形核与长大第49-52页
     ·初始条件的设定第52-53页
     ·长大与粗化第53-54页
   ·析出强化模型第54-58页
     ·基本位错强化模型的推导第54-55页
     ·棒状析出相的强化模型第55-58页
   ·模型的应用第58-62页
     ·参数的确定第58-60页
     ·模型估算结果及实验结果对比:第60-62页
   ·结论第62-63页
第六章 铸造铝合金时效硬化的电化学性能表征第63-69页
   ·时效处理对铸造铝合金硬度的影响第63-64页
     ·时效处理对ZL114A合金维氏硬度的影响第63页
     ·时效处理对ZL201合金维氏硬度的影响第63-64页
   ·时效处理对铸造铝合金的自腐蚀电位的影响第64-66页
     ·时效处理对ZL114A合金的自腐蚀电位的影响第64-65页
     ·时效处理对ZL201合金的自腐蚀电位的影响第65-66页
   ·时效处理对铸造铝合金的腐蚀电流密度I_(corr)的影响第66-68页
     ·时效处理对ZL114A合金的腐蚀电流密度I_(corr)的影响第66-67页
     ·时效处理对ZL201合金的腐蚀电流密度I_(corr)的影响第67-68页
   ·结论第68-69页
第七章 结论第69-70页
参考文献第70-76页
附录第76-77页
致谢第77-78页
攻读硕士学位期间发表论文情况第78页

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