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SMT回流焊设备电控系统的设计开发

摘要第1-6页
Abstract第6-13页
第一章 绪论第13-18页
   ·项目来源第13-16页
     ·SMT概述第13页
     ·SMT工艺第13-14页
     ·SMT回流焊设备第14-15页
     ·SMT回流焊技术要求第15-16页
   ·课题任务第16-17页
   ·本文内容安排第17-18页
第二章 电控系统方案组成与工作原理第18-35页
   ·方案选择与确定第18-21页
     ·多温区回流焊控制对象第18-19页
     ·多温区回流焊启停按钮、控制界面及各种信号第19-20页
     ·控制方案比较与确定第20-21页
     ·最终方案第21页
   ·系统功能划分第21-25页
     ·硬件系统功能第21-23页
     ·软件系统功能第23-25页
   ·器件选型与系统配置第25-35页
     ·器件选型第25-33页
     ·系统配置第33-35页
第三章 操作界面的设计第35-51页
   ·综述第35页
   ·系统上电电路的设计第35-37页
   ·屏触屏画面设计第37-47页
     ·V-SFT软件介绍第37-39页
     ·设计思路第39-40页
     ·开机画面设计第40-41页
     ·主控画面设计第41-43页
     ·参数调整画面设计第43-45页
     ·测试画面设计第45-46页
     ·故障诊断画面设计第46-47页
   ·触摸屏与PLC之间的数据接口第47-51页
     ·触摸屏与PLC之间的控制接口第47-50页
     ·用户数据接口第50-51页
第四章 FP-2 PLC用户程序设计第51-63页
   ·综述第51-52页
   ·开关量程序设计第52-53页
   ·模拟量程序设计第53-56页
     ·热风机的变频控制第53-54页
     ·PCB链速的压控第54页
     ·PCB链速的测量第54-56页
   ·温度控制程序设计第56-63页
     ·温区的数学模型第56-57页
     ·固态继电器的调功第57-59页
     ·温度闭环控制原理第59-60页
     ·温度反馈信号的尺度变换第60页
     ·温度闭环控制程序的实现第60-63页
第五章 电控系统的调试第63-71页
   ·模拟量调试第63-68页
     ·固态继电器PWM波的周期选择第63页
     ·热电偶的冷端补偿第63-66页
     ·PID参数的整定第66-68页
   ·调试结果分析第68-71页
     ·开盖电机反转问题第68-70页
     ·温度测试曲线第70-71页
第六章 结论第71-72页
参考文献第72-74页
在读期间发表的论文第74页

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