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SoC总线验证组件的开发与研究--基于Specman Elite平台

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-9页
第二章 SoC设计技术概述第9-19页
   ·SoC技术发展特点第9-10页
   ·典型的SoC设计流程第10-11页
   ·IP重用技术第11-13页
     ·IP核的分类第12-13页
     ·IP核的设计原则第13页
     ·IP核的基本应用特性第13页
   ·软硬件协同设计(Hw/Sw Co-design)第13-15页
     ·软硬件协同设计的特点第13-14页
     ·软硬件协同设计的流程第14-15页
     ·SoC中软硬件模块的交互第15页
   ·可配置的嵌入式处理器第15-16页
   ·结构综合概念的提出第16-17页
   ·小结第17-19页
第三章 主流验证技术第19-27页
   ·功能验证技术的发展第19-22页
     ·基于HDL的验证第19-20页
     ·面向对象的验证(Object-Oriented Verification)第20页
     ·随机激励生成的验证第20-21页
     ·测试平台工具(Testbench Tool)的使用第21页
     ·完备的验证自动化系统的使用(Complete Verification Automation System)第21页
     ·对功能验证技术发展的总结第21-22页
   ·功能验证环境的构成第22-23页
   ·当今流行的验证方法第23-25页
     ·覆盖驱动验证(Coverage-driven Verification)第23页
     ·基于断言的验证方法(Assertion-based Verification)第23-24页
     ·形式验证第24页
     ·半形式验证第24-25页
   ·小结第25-27页
第四章 SS06总线介绍第27-37页
   ·总线技术综述第27-32页
     ·CoreConnect总线第27-28页
     ·AMBA总线第28-29页
     ·WISHBONE总线第29-31页
     ·小结第31-32页
   ·SS06总线第32-37页
     ·总线功能模块第32-33页
     ·SS06总线信号第33-34页
     ·SS06总线传输协议第34-37页
第五章 SS06总线验证组件的开发第37-49页
   ·Specman Elite和e语言第37-42页
     ·基于e语言的验证环境第38-39页
     ·Specman Elite与HDL仿真器的同步第39-40页
     ·Specman Elite中进行的仿真流程第40-42页
   ·总线验证组件的结构第42-44页
   ·模块间的信息交换第44-45页
   ·总线功能模块间的同步第45-48页
     ·仲裁器的工作流程第47页
     ·仲裁器与主模块之间同步的实现第47-48页
   ·本章小结第48-49页
第六章 SS06总线验证组件的应用第49-59页
   ·验证从模块DUT的验证平台第49-54页
     ·功能模块间的配置第50-51页
     ·测试控制平台第51-52页
     ·仿真结果第52-54页
     ·小结第54页
   ·验证主模块DUT的验证平台第54-56页
   ·全芯片验证平台第56-57页
   ·本章小结第57-59页
第七章 总结与展望第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-64页

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