| 中文摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·高聚物表面性能和微萃取系统两相界面的研究背景及意义 | 第8-9页 |
| ·微流控芯片微全分析系统的简要发展史 | 第9-10页 |
| ·微流控分析芯片的特点和应用 | 第10-11页 |
| ·微流控分析芯片特点 | 第10页 |
| ·微流控分析芯片的应用 | 第10-11页 |
| ·微流控分析芯片的制作 | 第11-13页 |
| ·微流控分析芯片的高聚物材料 | 第11-12页 |
| ·芯片微结构的制作 | 第12页 |
| ·微流控芯片的键合 | 第12-13页 |
| ·现代分析技术在高聚物表面分析的应用 | 第13-15页 |
| ·X射线光电子能谱（XPS）在高聚物表面分析中的应用 | 第14-15页 |
| ·XPS简要历史 | 第14页 |
| ·X射线光电子能谱在高聚物表面结构研究中的应用 | 第14-15页 |
| ·原子力显微镜（AFM）在高聚物表面研究的应用 | 第15页 |
| ·AFM简要历史 | 第15页 |
| ·原子力显微镜在高聚物表面研究的应用 | 第15页 |
| ·微流体流动的研究概况 | 第15-16页 |
| ·本文的研究工作 | 第16-17页 |
| 第二章 高聚物PDMS的表面粘接性能的实验研究 | 第17-34页 |
| ·引言 | 第17-18页 |
| ·PDMS的结构和性质 | 第18-19页 |
| ·PDMS的结构 | 第18页 |
| ·PDMS的性质 | 第18-19页 |
| ·高聚物表面的研究概况 | 第19-20页 |
| ·实验部分 | 第20-21页 |
| ·仪器和试剂 | 第20页 |
| ·PDMS片自粘粘接强度测定实验 | 第20-21页 |
| ·不同固化模具对PDMS片的自粘粘接强度影响的实验 | 第21页 |
| ·紫外线照射对PDMS片的自粘粘接强度影响的实验 | 第21页 |
| ·不同固化模具制作的PDMS片表面形貌及粗糙度的测量 | 第21页 |
| ·不同固化模具制作的PDMS片表面成分分析（XPS） | 第21页 |
| ·实验结果与讨论 | 第21-33页 |
| ·固化温度和质量配比对固化速度的影响 | 第22页 |
| ·固化温度和质量配比对自粘粘接强度的影响 | 第22-25页 |
| ·不同固化模具对PDMS片的自粘粘接强度影响 | 第25页 |
| ·紫外线表面处理对自粘粘接强度的影响 | 第25-27页 |
| ·原子力显微镜（AFM）对PDMS片表面形貌的分析结果 | 第27-29页 |
| ·X射线光电子谱（XPS）对不同模具制作的PDMS片的表面成分分析结果 | 第29-33页 |
| ·结论 | 第33-34页 |
| 第三章 微萃取分析芯片的设计与制作 | 第34-45页 |
| ·引言 | 第34-35页 |
| ·PDMS微萃取分析芯片的设计 | 第35-38页 |
| ·微通道宽度的设计依据 | 第36-37页 |
| ·微通道长度的设计依据 | 第37页 |
| ·本文实验芯片的结构 | 第37-38页 |
| ·硅阳模的制作 | 第38-40页 |
| ·PDMS微萃取分析芯片的制作 | 第40-44页 |
| ·PDMS微萃取分析芯片的制作仪器和材料 | 第40页 |
| ·PDMS微萃取分析芯片的基片和盖片的制作 | 第40-41页 |
| ·PDMS微萃取分析芯片的封装 | 第41-43页 |
| ·PDMS微萃取分析芯片的接口密封 | 第43-44页 |
| ·结论 | 第44-45页 |
| 第四章 微萃取两相界面形成的实验研究及其应用 | 第45-56页 |
| ·引言 | 第45-46页 |
| ·微槽道中液-液两相形成机制 | 第46-47页 |
| ·微通道流体驱动和控制 | 第47页 |
| ·微萃取两相界面形成的影响因素的实验研究 | 第47-52页 |
| ·实验仪器和试剂 | 第47-48页 |
| ·两相界面形成的影响因素的实验 | 第48-49页 |
| ·两相界面形成的影响因素的结果与讨论 | 第49-52页 |
| ·流速和流速比的影响 | 第49页 |
| ·流体分子极性的影响 | 第49-50页 |
| ·槽道密封 | 第50页 |
| ·流体的表面力 | 第50-51页 |
| ·系统管道长度 | 第51页 |
| ·槽道表面性质 | 第51-52页 |
| ·微萃取分析芯片的实验应用 | 第52-56页 |
| ·实验仪器和试剂 | 第52页 |
| ·实验原理 | 第52-53页 |
| ·试验现象 | 第53-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-56页 |
| 第五章 结论与展望 | 第56-60页 |
| ·结论 | 第56-57页 |
| ·高聚物PDMS的表面粘接性能的实验研究 | 第56-57页 |
| ·微流控分析芯片的制作及其应用 | 第57页 |
| ·展望 | 第57-60页 |
| ·高聚物表面粘接性能的研究方面 | 第57-58页 |
| ·微流控分析芯片制作方面 | 第58页 |
| ·微流控分析芯片的应用的方面 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
