PDMS微流控芯片关键工艺技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·微流控芯片概述 | 第8-9页 |
| ·构建微流控芯片的材料 | 第9-11页 |
| ·PDMS 微流控芯片关键工艺技术的研究现状 | 第11-14页 |
| ·高分子聚合物芯片微通道的制作 | 第11-12页 |
| ·高聚物微流控芯片表面的润湿性 | 第12-13页 |
| ·高聚物微流控芯片的键合 | 第13-14页 |
| ·本论文的目的、意义及研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 PDMS 结构、性能及成型工艺 | 第16-31页 |
| ·PDMS 结构 | 第16-17页 |
| ·PDMS 性能 | 第17-18页 |
| ·PDMS 的成型工艺 | 第18-31页 |
| ·旋涂 | 第18-21页 |
| ·膜厚度与甩胶机转数之间的关系 | 第21-22页 |
| ·影响PDMS 固化的主要参数—温度和时间 | 第22-23页 |
| ·PDMS 的成型工艺 | 第23-31页 |
| 第三章 PDMS 表面润湿性研究 | 第31-47页 |
| ·表面润湿性理论 | 第31-32页 |
| ·紫外光照射 | 第32-35页 |
| ·原理 | 第32-33页 |
| ·实验 | 第33-34页 |
| ·接触角测量 | 第34-35页 |
| ·氧等离子体处理 | 第35-47页 |
| ·实验 | 第37页 |
| ·PDMS 表面润湿性的测量与分析 | 第37-43页 |
| ·改性机理 | 第43-47页 |
| 第四章 PDMS 微流控芯片键合工艺研究 | 第47-56页 |
| ·两步固化法 | 第49-53页 |
| ·实验 | 第49-52页 |
| ·采用两步固化法的键合机理 | 第52-53页 |
| ·氧等离子体处理 | 第53-56页 |
| ·实验 | 第53-54页 |
| ·键合强度的测量及表征 | 第54-55页 |
| ·键合机理 | 第55-56页 |
| 第五章 结束语 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 个人简历 | 第60-61页 |
| 发表论文 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
