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应变硅MOSFET载流子迁移率增强机理研究与建模

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 引言第8-12页
   ·课题研究背景与意义第8-9页
   ·国内外发展动态第9-11页
   ·主要工作与论文主要内容第11-12页
第二章 应变硅中载流子的输运特性第12-21页
   ·应变硅的基本物理特性第12-14页
   ·应变硅中电子的输运特性第14-16页
   ·应变硅中空穴的输运特性第16-21页
第三章 应变硅MOSFET 关键技术与器件制备第21-30页
   ·应变硅沟道MOSFET 工作原理第21-22页
   ·低温硅技术第22-25页
   ·低温薄栅氧化层的制备第25-27页
   ·应变硅MOSFET 器件制备与测试第27-30页
第四章 应变硅MOSFET 载流子迁移率增强机理与模型第30-62页
   ·硅中的主要散射机制第30-34页
   ·应变硅NMOSFET 电子迁移率增强机理与建模第34-45页
   ·应变硅PMOSFET 空穴迁移率增强机理与建模第45-56页
   ·应变硅PMOSFET 空穴迁移率的测量与分析第56-62页
第五章 结论第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-66页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第66页

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