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嵌入式轴承故障诊断系统的DSP端设计

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-16页
   ·轴承故障诊断技术第7-11页
     ·故障诊断技术的意义第7-8页
     ·故障诊断技术的发展第8-10页
     ·故障诊断的主要方法第10-11页
   ·嵌入式系统的介绍第11-14页
     ·嵌入式系统的简介第11-12页
     ·嵌入式系统的特点第12-13页
     ·数字信号处理器(DSP)第13-14页
   ·课题背景及本文主要内容第14-16页
第二章 轴承故障诊断系统的整体结构第16-23页
   ·系统要求和流程第16-17页
   ·系统分析第17-21页
     ·相关算法介绍第17-19页
     ·DSP的选型第19-21页
   ·系统方案第21-23页
第三章 信号采集模块的设计第23-31页
   ·信号放大第23-24页
   ·A/D采样第24-31页
     ·ADC的选择与设置第24-26页
     ·采样电路设计第26-28页
     ·采样控制第28-31页
第四章 TMS320C6713的硬件设计第31-48页
   ·DSP硬件框架第31页
   ·TMS320C6713片内资源第31-38页
     ·CPU内部结构第32-33页
     ·片内存储器第33-34页
     ·片内外设第34-38页
   ·外围电路设计第38-48页
     ·SDRAM设计第38-39页
     ·FLASH设计第39-41页
     ·HPI设计第41-43页
     ·时钟设计第43-45页
     ·电源设计第45-48页
第五章 DSP软件框架的设计第48-64页
   ·DSP软件开发流程和工具第48-52页
     ·C6000软件开发流程概述第48-50页
     ·CCS简介第50页
     ·DSP/BlOS的特点与功能第50-51页
     ·其他库的支持第51-52页
   ·程序框架的实现第52-58页
     ·程序流程分析第52-56页
     ·HPI通信协议的制定第56-58页
   ·程序优化第58-60页
     ·算法结构优化第58-59页
     ·代码优化第59-60页
     ·优化结果第60页
   ·对程序结构的改进第60-64页
第六章 系统二级引导程序的实现第64-69页
   ·bootloader的原理和简介第64-65页
   ·bootloader的开发步骤第65-68页
     ·DSP/BIOS的配置第65页
     ·boot程序的编写第65-66页
     ·Flash烧写第66-68页
   ·bootloader的测试第68-69页
第七章 总结与展望第69-70页
附录第70-73页
参考文献第73-75页
致谢第75-76页
作者在攻读硕士期间发表,录用及完成的论文第76页

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