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磨料水射流车削加工单晶硅的实验研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 绪论第11-25页
   ·磨料水射流技术概述第11页
   ·磨料水射流特种加工技术第11-17页
     ·磨料水射流特种加工的特点第13-16页
     ·磨料水射流特种加工的精度第16页
     ·磨料水射流特种加工的经济性分析第16-17页
   ·磨料水射流特种加工技术的国内外研究现状第17-21页
     ·磨料水射流特种加工应用研究第17-19页
     ·磨料水射流特种加工工艺研究第19-20页
     ·磨料水射流特种加工理论模型研究第20-21页
   ·半导体硅加工简介第21-23页
   ·课题提出的背景及研究内容第23-25页
     ·问题提出第23-24页
     ·本文研究的主要内容第24-25页
2 磨料水射流车削加工的理论研究第25-36页
   ·车削加工基本理论第25-29页
     ·切削运动第25页
     ·切削用量第25-26页
     ·切削层参数第26-27页
     ·刀具磨损第27-28页
     ·车削加工理论第28-29页
   ·磨料水射流流体理论第29-31页
     ·三相流体状态第29-30页
     ·流体的粘性第30-31页
   ·磨料水射流车削工艺参数第31-33页
     ·水力参数第31-32页
     ·切割参数第32-33页
     ·车切几何参数第33页
   ·磨料水射流车削理论第33-35页
     ·车切特征第33-34页
     ·车削模型理论第34-35页
   ·本章小结第35-36页
3 磨料水射流车削加工实验研究第36-56页
   ·磨料水射流车削的实验方案第36-37页
   ·磨料水射流车削实验基本条件第37-45页
     ·实验材料选择第37-39页
     ·实验设备第39-44页
     ·车削加工参数的选择第44-45页
   ·磨料水射流车削的切口形状特点第45-49页
     ·车削表面锥度第47页
     ·车削表面波纹度第47-49页
   ·磨料水射流车削加工参数对切缝宽度的影响第49-52页
     ·射流压力对切缝宽度的影响第49-50页
     ·靶距对切缝宽度的影响第50-51页
     ·横移速度对切缝宽度的影响第51页
     ·工件转速对切缝宽度的影响第51-52页
   ·磨料水射流车削加工参数对表面粗糙度的影响第52-55页
     ·射流压力对表面粗糙度的影响第52-53页
     ·靶距对表面粗糙度的影响第53页
     ·横移速度对表面粗糙度的影响第53-54页
     ·工件转速对表面粗糙度的影响第54-55页
   ·本章小结第55-56页
4 磨料水射流车削单晶硅切缝宽度和表面粗糙度回归分析第56-65页
   ·磨料水射流车削工艺参数优化的实验设计方法第56-59页
     ·实验材料及优化目标第56-57页
     ·工艺因素及水平值第57-58页
     ·磨料水射流车削工艺参数优化正交表的设计第58-59页
   ·磨料水射流车削硅棒加工工艺优化结果及分析第59-62页
     ·实验结果的极差分析第60-61页
     ·实验数据极差分析第61-62页
   ·磨料水射流车切单晶硅模型第62-63页
     ·磨料水射流车削模型建立第62-63页
     ·实验数据处理分析第63页
   ·本章小结第63-65页
5 磨料水射流车削回归模型的实验验证第65-69页
   ·实验目的第65页
   ·实验实施第65-68页
   ·本章小结第68-69页
6 结论与展望第69-71页
   ·结论第69-70页
   ·展望第70-71页
参考文献第71-74页
攻读硕士学位期间学术论文及科研情况第74-75页
致谢第75-76页

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