第一章 绪论 | 第1-24页 |
·铁电材料的概述及其研究进展 | 第9-12页 |
·铁电材料研究进展 | 第9-10页 |
·铁电材料概述 | 第10-12页 |
·铁电物理理论 | 第12页 |
·铁电薄膜的概述及研究进展 | 第12-18页 |
·铁电薄膜的研究进展 | 第12-13页 |
·铁电薄膜的分类 | 第13-15页 |
·铁电薄膜的制备 | 第15-16页 |
·射频磁控溅射法 | 第15页 |
·脉冲激光沉积 | 第15页 |
·金属有机化合物气相沉积 | 第15页 |
·溶胶-凝胶法 | 第15-16页 |
·铁电薄膜的应用 | 第16-18页 |
·热释电效应及红外焦平面阵列 | 第18-23页 |
·非致冷红外焦平面阵列国内外发展现状 | 第19-20页 |
·国外非致冷红外热成像技术的概况 | 第19-20页 |
·国内非致冷红外热成像技术研究现状 | 第20页 |
·热释电红外探测器的工作原理 | 第20-21页 |
·热释电红外探测器的性能参数 | 第21-23页 |
·本论文的主要内容 | 第23-24页 |
第二章 BST 材料概述 | 第24-30页 |
·BST 的性能参数 | 第24-25页 |
·BT 材料的掺杂改性研究 | 第25-28页 |
·BT 的掺杂类型 | 第25-26页 |
·掺杂对钛酸钡性质的影响 | 第26-28页 |
·BST 薄膜的研究现状 | 第28-30页 |
第三章 薄膜的分析、测试方法及其原理 | 第30-34页 |
·X 射线衍射原理 | 第30-34页 |
·AFM 的工作原理 | 第30-31页 |
·X 射线光电子能谱(XPS) | 第31页 |
·介电性能测试方法 | 第31-32页 |
·热释电系数的测量 | 第32-33页 |
·电滞回线的测量 | 第33-34页 |
第四章 溶胶-凝胶法原理及制备BST 薄膜的工艺 | 第34-41页 |
·溶胶-凝胶法的基本原理 | 第34页 |
·实验原料和仪器 | 第34-36页 |
·实验原料 | 第34-35页 |
·实验设备及器材 | 第35-36页 |
·基片的清洗 | 第36页 |
·溶胶的配制 | 第36-41页 |
·溶胶的配制过程 | 第36-37页 |
·溶胶制备的反应机理 | 第37页 |
·成膜及薄膜的热处理 | 第37-41页 |
第五章 BST 薄膜的性能分析及BST 的掺杂改性 | 第41-56页 |
·BST 薄膜的性能研究 | 第41-52页 |
·BST 薄膜的 X 射线衍射分析 | 第41-44页 |
·不同退火工艺条件对薄膜表面形貌的影响 | 第44-48页 |
·不同退火温度对薄膜表面形貌的影响 | 第44-47页 |
·不同退火时间对BST 薄膜表面形貌的影响 | 第47-48页 |
·BST 薄膜的XPS 研究 | 第48-52页 |
·BST 的掺杂改性 | 第52-56页 |
·掺杂锡的BST 薄膜(BSTSn)的性能研究 | 第52-53页 |
·掺杂镧的BST 薄膜(BLaST)的性能研究 | 第53-54页 |
·交替结构的BST 薄膜(BSTSn/BLaST/BSTSn) | 第54-56页 |
第六章 BST 薄膜及掺杂改性薄膜的介电、铁电性能研究 | 第56-65页 |
·BST 薄膜的介电性能研究 | 第56-58页 |
·BST 薄膜介电频谱特性 | 第56-57页 |
·BST 薄膜的介电-温度特性 | 第57-58页 |
·BST 薄膜的C-V 特性研究 | 第58页 |
·掺杂改性的BST 薄膜的介电性能 | 第58-62页 |
·锡掺杂的BST 薄膜的介电性能研究 | 第58-60页 |
·锡掺杂BST 薄膜的介电频谱特性 | 第58-60页 |
·掺杂镧的BST 薄膜的介电性能 | 第60-61页 |
·交替结构薄膜(BSTSn/BLaST/BSTSn)的介电性能 | 第61-62页 |
·BST 及掺杂薄膜的电滞回线 | 第62-64页 |
·BST 薄膜及掺杂薄膜的热释电系数 | 第64-65页 |
第七章 结论与展望 | 第65-67页 |
·结论 | 第65-66页 |
·展望 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
攻读硕士学位期间已发表和已录用的学术论文 | 第73页 |