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基于大型并行系统的PCB贴装生产调度优化

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
第1章 绪论第8-10页
   ·课题研究目的和意义第8-9页
   ·已有研究成果介绍第9页
   ·本论文研究的内容和所做的主要工作第9页
   ·小结第9-10页
第2章 印刷电路板组装系统的体系结构第10-22页
   ·印刷电路板组装的工艺流程第10-11页
   ·表面贴装技术的组成第11-13页
   ·印刷电路板贴片机的分类及结构第13-21页
     ·印刷电路板贴片机的分类第13-16页
     ·贴片机的结构第16-21页
   ·小结第21-22页
第3章 大型并行贴片机的PCB组装优化的数学模型及求解方法第22-33页
   ·问题描述第22-23页
   ·变量说明第23-24页
   ·目标函数和约束条件第24-26页
   ·算法设计与集成第26-31页
     ·吸嘴选择问题的集合覆盖算法第26-28页
     ·吸嘴分配到工作台的聚类分析算法第28-29页
     ·供料器分配问题的顺序遍历算法第29-30页
     ·元器件贴装顺序问题的组合取贴集合指派算法第30-31页
   ·算法集成第31页
   ·小结第31-33页
第4章 算法实现与性能分析第33-35页
第5章 结论第35-36页
参考文献第36-38页
附录A 单个工作台工作时间的计算步骤第38-41页
附录B 工艺文件第41-50页
附录C 程序第50-53页
致谢第53-54页
研究生履历第54页

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