| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·QFP 封装器件组装中的无铅钎焊技术 | 第11-17页 |
| ·表面组装技术中的钎焊技术 | 第11-13页 |
| ·表面组装技术中无铅钎焊技术的特点 | 第13-16页 |
| ·QFP 封装器件的无铅钎焊技术的发展 | 第16-17页 |
| ·激光软钎焊技术的特点及发展趋势 | 第17-23页 |
| ·激光软钎焊技术的发展背景 | 第17页 |
| ·激光软钎焊技术的特点及分类 | 第17-20页 |
| ·无铅激光软钎焊的技术特点 | 第20-23页 |
| ·半导体激光软钎焊的发展趋势 | 第23页 |
| ·QFP 封装器件半导体激光软钎焊的研究现状 | 第23-24页 |
| ·QFP 封装器件激光软钎焊的发展 | 第23页 |
| ·QFP 封装器件半导体激光无铅钎焊技术的特点 | 第23-24页 |
| ·本文研究的主要内容及意义 | 第24-26页 |
| 第二章 试验材料与试验方法 | 第26-38页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·试验材料 | 第26页 |
| ·试验设备 | 第26页 |
| ·钎焊工艺 | 第26-33页 |
| ·焊膏的涂敷 | 第27-29页 |
| ·QFP 封装器件的贴装 | 第29页 |
| ·半导体激光钎焊试验 | 第29-33页 |
| ·焊后清洗与焊后检测 | 第33页 |
| ·试验方法 | 第33-38页 |
| ·QFP 封装器件的激光钎焊试验 | 第33-36页 |
| ·QFP 封装器件焊点的抗拉强度试验 | 第36-38页 |
| 第三章 QFP 器件激光无铅钎焊焊点力学性能研究 | 第38-44页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·QFP 封装器件激光钎焊焊点力学性能研究 | 第38-41页 |
| ·钎焊条件对QFP 封装器件焊点力学性能影响的研究 | 第41-42页 |
| ·无铅钎料与SN-PB 钎料焊点力学性能的对比分析 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 焊点及断口显微组织分析 | 第44-53页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·焊点显微组织分析 | 第44-49页 |
| ·激光工艺参数对激光钎焊显微组织的影响规律 | 第45-46页 |
| ·不同钎焊方法对焊点显微组织的影响规律 | 第46-48页 |
| ·钎料/基板界面金属间化合物形成规律的研究 | 第48-49页 |
| ·QFP 器件焊点断口显微组织分析 | 第49-51页 |
| ·输出功率对焊点断口形貌组织影响规律 | 第49-50页 |
| ·不同再流焊条件下QFP 器件焊点断口形貌分析 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 QFP 器件激光无铅钎焊焊点可靠性试验研究 | 第53-61页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·试验方法与设备 | 第53-54页 |
| ·试验材料 | 第53页 |
| ·试验设备 | 第53-54页 |
| ·热循环试验 | 第54-56页 |
| ·试验原理 | 第54-55页 |
| ·试验标准 | 第55页 |
| ·试验步骤 | 第55-56页 |
| ·试验结果与分析 | 第56-59页 |
| ·热循环对QFP 器件激光钎焊焊点力学性能的影响规律 | 第56-58页 |
| ·不同钎料钎焊条件下QFP 器件焊点热循环失效规律 | 第58-59页 |
| ·热循环对 QFP 器件焊点断口形貌影响分析 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 硕士期间发表论文 | 第69-70页 |
| 附录 | 第70页 |
