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基于单片机的多功能温度检测系统的设计与研究

提要第1-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·引言第7-8页
   ·单片机技术的发展及应用第8-10页
     ·单片机技术的发展第8页
     ·单片机技术的应用第8-10页
   ·国内外温度检测技术概述第10-15页
     ·温度检测技术简介第10-14页
     ·温度检测技术的发展第14-15页
   ·本论文研究的主要内容第15-17页
第二章 多功能温度测量系统总体设计及器件选择第17-32页
   ·多功能温度测量系统的总体设计第17页
   ·单片机开发平台第17-19页
   ·开发工具的选择第19-21页
   ·温度传感器的选择第21-27页
     ·各种温度传感器特性第21-23页
     ·负温度系数热敏电阻(NTC)参数第23-24页
     ·NTC 的具体选用及其R-T 特性曲线的非线性拟合第24-27页
   ·多路A/D 转换器的选择第27-29页
   ·串行通信芯片的选择第29-32页
     ·RS-232 总线标准及异步串行通信第29-31页
     ·串行通信芯片第31-32页
第三章 多功能温度测量系统硬件部分的设计第32-42页
   ·温度传感器第32-33页
   ·测量放大器第33-38页
   ·低通滤波电路第38-39页
   ·A/D 转换电路第39-40页
   ·串口通信电路第40-42页
第四章 多功能温度测量系统软件部分的设计第42-57页
   ·多功能温度测量系统下位机软件部分的设计第42-51页
     ·主程序流程第42-43页
     ·系统初始化部分第43-44页
     ·数据采集部分第44-46页
     ·数据存储部分第46-49页
     ·串口通信部分第49-50页
     ·看门狗设置部分第50-51页
   ·多功能温度测量系统上位机软件部分的设计第51-55页
     ·串口通信部分第52-54页
     ·电压值与温度间的转换处理第54页
     ·均值滤波部分第54-55页
   ·系统误差分析第55-57页
     ·单片机系统带来的误差第55页
     ·负温度系数热敏电阻带来的测量误差第55-57页
第五章 总结与展望第57-59页
参考文献第59-61页
摘要第61-63页
ABSTRACT第63-66页
致谢第66页

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