电路板元器件拆除加热工艺优化及其热分析研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 致谢 | 第8-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-27页 |
| ·引言 | 第16-17页 |
| ·废弃电路板元器件拆除技术 | 第17-18页 |
| ·废弃电路板元器件拆除过程加热方法及应用现状 | 第18-25页 |
| ·空气加热 | 第18-21页 |
| ·红外线加热 | 第21-22页 |
| ·激光加热 | 第22-23页 |
| ·液体介质加热 | 第23-25页 |
| ·论文的主要研究内容与组织 | 第25-27页 |
| ·论文的选题 | 第25页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第25-26页 |
| ·论文的组织 | 第26-27页 |
| 第二章 废弃电路板元器件拆除加热方式选择 | 第27-41页 |
| ·电路板元器件种类及焊接工艺 | 第27-29页 |
| ·通孔插装技术和表面安装技术 | 第27-28页 |
| ·波峰焊和回流焊 | 第28-29页 |
| ·废弃电路板拆除过程中不同元器件加热方式的选择 | 第29-39页 |
| ·表面安装元器件 | 第29-33页 |
| ·通孔插装元器件 | 第33-39页 |
| ·废弃电路板元器件拆除加热工艺 | 第39-40页 |
| ·小结 | 第40-41页 |
| 第三章 废弃电路板元器件拆除加热工艺研究 | 第41-58页 |
| ·响应曲面设计与分析 | 第41-43页 |
| ·响应曲面分析法基本概念 | 第41-42页 |
| ·二次响应曲面的组合设计 | 第42-43页 |
| ·SMD 元器件拆除加热实验设计 | 第43-46页 |
| ·试验设备及材料 | 第43-44页 |
| ·典型元器件选取及因素水平的确定 | 第44-45页 |
| ·响应面组合试验设计 | 第45-46页 |
| ·实验结果分析及最佳工艺确定 | 第46-48页 |
| ·二次回归模型拟合及方差分析 | 第46-47页 |
| ·响应面交互作用分析及优化 | 第47-48页 |
| ·验证实验 | 第48页 |
| ·均匀设计 | 第48-50页 |
| ·THD 元器件拆除加热实验设计 | 第50-53页 |
| ·实验设备及材料 | 第50-51页 |
| ·实验效果评定及因素水平的确定 | 第51-52页 |
| ·均匀试验设计 | 第52-53页 |
| ·THD 元器件拆除工艺建模 | 第53-57页 |
| ·均匀试验设计安排和实验结果 | 第53页 |
| ·逐步非线性回归 | 第53-54页 |
| ·工艺参数分析及优化 | 第54-56页 |
| ·验证实验 | 第56-57页 |
| ·小结 | 第57-58页 |
| 第四章 废弃电路板元器件拆除加热过程热分析 | 第58-72页 |
| ·ANSYS 简介 | 第58-60页 |
| ·PCB 元器件拆除过程的建模与仿真 | 第60-66页 |
| ·材料选取及建模原理 | 第60-64页 |
| ·模型建立 | 第64-65页 |
| ·网格划分 | 第65-66页 |
| ·热分析求解计算 | 第66页 |
| ·模拟仿真及结果分析 | 第66-70页 |
| ·SMD 元器件拆除加热过程结果分析 | 第66-69页 |
| ·THD 元器件拆除加热过程结果分析 | 第69-70页 |
| ·小结 | 第70-72页 |
| 第五章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第79-80页 |
