| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·红外探测技术应用背景 | 第11页 |
| ·红外探测器分类及工作原理 | 第11-13页 |
| ·红外探测器国内外研究现状 | 第13-15页 |
| ·MEMS 工艺概述 | 第15-16页 |
| ·热释电薄膜红外探测器现状 | 第16-17页 |
| ·研究目的与意义 | 第17页 |
| ·本论文研究内容 | 第17-18页 |
| ·本论文章节安排 | 第18-19页 |
| 第二章 热释电薄膜红外探测器性能分析与器件模拟 | 第19-27页 |
| ·热释电红外探测器工作原理 | 第19页 |
| ·热释电薄膜红外探测器结构设计 | 第19-20页 |
| ·热释电薄膜红外探测器模型分析 | 第20-22页 |
| ·热释电薄膜红外探测器探性能描述 | 第22-24页 |
| ·等效噪声功率 NEP 和探测率 D* | 第22-23页 |
| ·背景噪声 | 第23-24页 |
| ·探测优值 | 第24页 |
| ·背面腐蚀悬空结构钽酸锂薄膜器件模拟 | 第24-26页 |
| ·不同硅衬底厚度对背面腐蚀结构红外器件性能的影响 | 第24-25页 |
| ·不同热释电敏感膜厚度对背面腐蚀结构红外器件性能的影响 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 钽酸锂薄膜 IBED 制备方法及性能测试 | 第27-50页 |
| ·钽酸锂薄膜制备方法概述 | 第27-28页 |
| ·溅射法 | 第27页 |
| ·溶胶-凝胶法（Sol-gel） | 第27-28页 |
| ·金属有机化学气相沉积 | 第28页 |
| ·脉冲激光沉积法 | 第28页 |
| ·离子束增强沉积制备原理 | 第28-29页 |
| ·IBED-600CM 设备系统简介 | 第29-30页 |
| ·溅射靶材的制备 | 第30-31页 |
| ·IBED 法制备钽酸锂热释电薄膜 | 第31-33页 |
| ·衬底清洗 | 第31页 |
| ·IBED-600CM 溅射沉积钽酸锂薄膜步骤 | 第31-33页 |
| ·后退火处理与电极制作 | 第33-34页 |
| ·钽酸锂薄膜性能测试 | 第34-49页 |
| ·XRD 晶体结构分析 | 第34-36页 |
| ·扫描电镜形貌分析 | 第36-37页 |
| ·薄膜厚度测试 | 第37-38页 |
| ·铁电性能测试分析 | 第38-42页 |
| ·介电性能测试分析 | 第42-43页 |
| ·漏电流测试分析 | 第43-46页 |
| ·疲劳特性分析 | 第46-47页 |
| ·热释电系数测试 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 基于 MEMS 的红外探测器制备工艺与性能测试 | 第50-66页 |
| ·红外探测器版图设计 | 第50-51页 |
| ·红外探测器的 MEMS 工艺研究 | 第51-58页 |
| ·常用 MEMS 微细加工技术 | 第51-52页 |
| ·背面体硅刻蚀工艺 | 第52-57页 |
| ·电极沉积工艺 | 第57页 |
| ·热释电敏感层工艺 | 第57-58页 |
| ·红外吸收层沉积工艺 | 第58页 |
| ·红外探测器的 MEMS 工艺流程 | 第58-63页 |
| ·探测器的 MEMS 工艺流程 | 第58-59页 |
| ·MEMS 工艺流程描述 | 第59-63页 |
| ·钽酸锂红外探测器的红外响应测试 | 第63-65页 |
| ·红外响应测试原理 | 第63-64页 |
| ·器件红外响应性能测试结果 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 总结与展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术论文 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |