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非平衡磁控溅射方法替代电沉积技术的应用工艺研究与设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-7页
致谢第7-13页
第一章 绪论第13-28页
   ·表面涂层制备技术第13-20页
     ·热喷涂技术第13-15页
     ·电沉积法第15-17页
     ·气相沉积法第17-20页
   ·磁控溅射技术第20-26页
     ·溅射基本理论第21-23页
     ·磁控溅射工作原理第23-24页
     ·非平衡磁控溅射技术第24-26页
   ·液压杆件的使用特点和使用要求第26页
   ·项目来源与研究内容、方法及意义第26-28页
     ·项目来源第26页
     ·论文研究内容及方法第26-27页
     ·课题意义第27-28页
第二章 非平衡磁控溅射制备 Cr/CrN 的工艺研究第28-35页
   ·实验设备和实验参数第28-30页
     ·薄膜沉积设备第28-29页
     ·实验件的选择第29页
     ·分析检测设备第29页
     ·参数设置和实验流程第29-30页
   ·实验结果分析第30-34页
   ·本章小结第34-35页
第三章 UBM450-Ⅰ型闭合场非平衡磁控溅射设备的设计及计算第35-50页
   ·设备主要技术指标及总体结构第35-36页
   ·真空室及真空系统设计与选型第36-45页
     ·真空室壁厚及上下盖设计第36-39页
     ·真空系统设计第39-42页
     ·基片架设计第42-45页
   ·电气控制系统设计第45-48页
   ·本章小结第48-50页
第四章 非平衡磁控溅射靶优化设计第50-60页
   ·磁控溅射靶磁场及磁路模型第50-52页
   ·极靴对靶材表面水平磁场分布的影响第52-53页
   ·磁铁尺寸对靶材表面水平磁场分布的影响第53-54页
   ·磁轭尺寸对靶材表面水平磁场分布的影响第54-55页
   ·磁控溅射靶优化设计第55-59页
   ·本章小结第59-60页
第五章 总结与展望第60-62页
参考文献第62-65页
附录 1第65-66页

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