水导激光切割机运动平台设计与分析

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章 绪论	第9-19页
·课题来源及研究背景	第9-11页
·晶圆加工技术国内外发展历程和研究现状	第11-18页
·晶圆划片切割技术	第11-12页
·激光加工技术	第12-13页
·水射流加工技术	第13-15页
·水导激光加工技术	第15-18页
·本课题研究内容	第18-19页
第2章 整体设计方案	第19-37页
·引言	第19页
·模块化设计	第19-22页
·模块化设计的概念	第19-20页
·本系统的模块化划分	第20-22页
·激光发生装置升降台	第22-23页
·三轴运动平台	第23-25页
·电控系统	第25-27页
·晶圆预对准系统	第27-36页
·晶圆预对准的定义	第27-28页
·晶圆预对准系统的设计	第28-30页
·晶圆预对准检测算法	第30-36页
·本章小结	第36-37页
第3章 机械结构设计	第37-52页
·引言	第37页
·水平运动平台的设计与安装	第37-45页
·运动平台结构设计	第37-41页
·关键部件的计算以及型号选择	第41-45页
·激光发生装置支撑平台设计	第45-46页
·晶圆预对准系统设计	第46-49页
·电控系统设计	第49-50页
·样机实物	第50-51页
·本章小结	第51-52页
第4章 实验设计与分析	第52-67页
·引言	第52页
·激光发生装置升降平台受力分析以及疲劳分析	第52-59页
·添加作用力和约束	第53-54页
·网格划分	第54-56页
·测试结果	第56-59页
·精度模型分析	第59-63页
·补偿原理	第59-61页
·运动精度测试模型分析	第61-63页
·精度测量实验与分析	第63-66页
·实验测量装置	第63-65页
·精度测试结果	第65-66页
·本章小结	第66-67页
结论	第67-68页
参考文献	第68-72页
致谢	第72页