等离子喷涂热障涂层/钨涂层的电子束重熔改性研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-11页 |
| 1.1.1 研究目的与意义 | 第9-10页 |
| 1.1.2 国内外当前研究水平和现状 | 第10-11页 |
| 1.2 研究内容及方法 | 第11-13页 |
| 1.2.1 氧化锆涂层的电子束重熔改性 | 第11-12页 |
| 1.2.2 钨涂层的电子束重熔改性 | 第12-13页 |
| 第2章 研究装置及技术路线 | 第13-20页 |
| 2.1 等离子体喷涂 | 第13-14页 |
| 2.1.1 等离子喷涂设备简介 | 第13-14页 |
| 2.1.2 等离子喷涂工作原理 | 第14页 |
| 2.2 扫描电子束重熔改性 | 第14-16页 |
| 2.2.1 扫描电子束装置简介 | 第14-15页 |
| 2.2.2 扫描电子束工作原理 | 第15页 |
| 2.2.3 扫描电子束与材料的相互作用 | 第15-16页 |
| 2.3 涂层主要性能表征 | 第16-18页 |
| 2.3.1 微观形貌表征 | 第16页 |
| 2.3.2 XRD分析 | 第16-17页 |
| 2.3.3 显微硬度检测 | 第17页 |
| 2.3.4 孔隙率检测 | 第17页 |
| 2.3.5 表面粗糙度检测试 | 第17-18页 |
| 2.4 Comsol温度场模拟计算 | 第18-20页 |
| 2.4.1 Comsol耦合法温度场模拟原理 | 第18页 |
| 2.4.2 模型的建立 | 第18-20页 |
| 第3章 氧化锆涂层的电子束重熔改性 | 第20-53页 |
| 3.1 涂层热负荷温度场模拟 | 第20-26页 |
| 3.1.1 模型参数 | 第20-21页 |
| 3.1.2 不同重熔功率对温度场及重熔深度的影响 | 第21-24页 |
| 3.1.3 作用时间对温度场及重熔深度的影响 | 第24-26页 |
| 3.2 氧化锆涂层的电子束重熔实验 | 第26-29页 |
| 3.2.1 涂层的制备 | 第26-27页 |
| 3.2.2 重熔参数与结果 | 第27-29页 |
| 3.3 重熔后涂层的性能分析 | 第29-51页 |
| 3.3.1 重熔后涂层XRD测试 | 第29-31页 |
| 3.3.2 重熔后涂层表面形貌分析 | 第31-36页 |
| 3.3.3 重熔后涂层孔隙率分析 | 第36-37页 |
| 3.3.4 重熔后涂层显微硬度测试 | 第37-38页 |
| 3.3.5 重熔后涂层粗糙度测试 | 第38-40页 |
| 3.3.6 重熔后涂层耐磨性测试 | 第40-43页 |
| 3.3.7 重熔后涂层抗热震性测试 | 第43-51页 |
| 3.4 结论 | 第51-53页 |
| 第4章 钨涂层的电子束重熔改性 | 第53-73页 |
| 4.1 钨涂层热负荷温度场模拟 | 第53-63页 |
| 4.1.1 模型参数 | 第54-55页 |
| 4.1.2 不同重熔功率对温度场及重熔深度的影响 | 第55-59页 |
| 4.1.3 作用时间对温度场及重熔深度的影响 | 第59-63页 |
| 4.2 钨涂层的电子束重熔实验 | 第63-66页 |
| 4.2.1 涂层的制备 | 第63-64页 |
| 4.2.2 重熔参数与结果 | 第64-66页 |
| 4.3 重熔后钨涂层的性能分析 | 第66-71页 |
| 4.3.1 重熔后涂层XRD分析 | 第66-67页 |
| 4.3.2 重熔后涂层表面形貌分析 | 第67-69页 |
| 4.3.3 重熔后涂层孔隙率分析 | 第69-70页 |
| 4.3.4 重熔后涂层显微硬度分析 | 第70-71页 |
| 4.4 结论 | 第71-73页 |
| 第5章 全文总结与展望 | 第73-75页 |
| 5.1 全文总结 | 第73-74页 |
| 5.2 创新之处 | 第74页 |
| 5.3 工作展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第79页 |
