| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 铜基复合材料研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.1 铜基复合材料增强相的分类及应用 | 第11-12页 |
| 1.2.2 铜基复合材料的制备方法 | 第12-13页 |
| 1.3 放电等离子烧结 | 第13-15页 |
| 1.3.1 SPS系统简介 | 第13-14页 |
| 1.3.2 SPS的工艺特点及应用 | 第14-15页 |
| 1.4 SiC颗粒/铜基复合材料的研究现状 | 第15-20页 |
| 1.4.1 SiC颗粒表面金属化研究概述 | 第15-18页 |
| 1.4.2 SiC颗粒/铜基复合材料强化机制 | 第18-19页 |
| 1.4.3 SiC颗粒/铜基复合材料应用前景 | 第19-20页 |
| 1.5 课题主要研究内容与意义 | 第20-22页 |
| 第二章 材料制备工艺与测试方法 | 第22-29页 |
| 2.1 SiC颗粒表面金属化工艺 | 第22-24页 |
| 2.2 机械球磨铜粉SPS制备工艺 | 第24-25页 |
| 2.2.1 机械球磨铜粉的制备 | 第24页 |
| 2.2.2 铜基复合材料的制备 | 第24-25页 |
| 2.3 材料性能测试 | 第25-29页 |
| 2.3.1 密度和致密度的测试 | 第26页 |
| 2.3.2 金相显微镜测试 | 第26-27页 |
| 2.3.3 X射线衍射仪测试 | 第27页 |
| 2.3.4 场发射扫描电子显微镜及能谱仪测试 | 第27页 |
| 2.3.5 透射式电子显微镜 | 第27页 |
| 2.3.6 维氏硬度计 | 第27-28页 |
| 2.3.7 拉伸实验 | 第28-29页 |
| 第三章 SiC颗粒表面金属化工艺及显微结构分析 | 第29-39页 |
| 3.1 SiC颗粒表面能化学镀Ni工艺及显微结构分析 | 第29-35页 |
| 3.1.1 SiC颗粒表面化学镀Ni预处理工艺研究 | 第29-30页 |
| 3.1.2 SiC颗粒表面化学镀Ni的工艺研究 | 第30-32页 |
| 3.1.3 SiC颗粒表面化学镀Ni的显微组织分析 | 第32-34页 |
| 3.1.4 无活化敏化过程化学镀Ni | 第34-35页 |
| 3.2 SiC颗粒表面化学镀Cu工艺及显微结构分析 | 第35-38页 |
| 3.2.1 SiC颗粒表面化学镀Cu预处理工艺研究 | 第35-36页 |
| 3.2.2 SiC颗粒化学镀Cu工艺研究 | 第36页 |
| 3.2.3 SiC颗粒化学镀Cu的显微组织分析 | 第36-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 SPS烧结工艺对机械球磨铜粉材料的性能影响 | 第39-51页 |
| 4.1 机械球磨过程中铜粉微观形貌的分析 | 第39-41页 |
| 4.1.1 机械球磨时间的影响 | 第39-40页 |
| 4.1.2 机械球磨球料比的影响 | 第40-41页 |
| 4.2 放电等离子烧结工艺研究 | 第41-49页 |
| 4.2.1 烧结温度对烧结体组织与性能的影响 | 第41-45页 |
| 4.2.2 烧结压力对烧结体致密度和微观组织的影响 | 第45-47页 |
| 4.2.3 烧结时间对烧结体致密度和微观组织的影响 | 第47-49页 |
| 4.3 “孤岛现象”分析 | 第49-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 SiC表面金属化对铜基复合材料性能的影响 | 第51-62页 |
| 5.1 SiC颗粒与铜粉混合形貌分析 | 第51-52页 |
| 5.2 SiC颗粒/Cu基复合材料致密度分析 | 第52-53页 |
| 5.3 SiC颗粒/Cu基复合材料组织分析 | 第53-55页 |
| 5.4 SiC颗粒/Cu基复合材料结合方式分析 | 第55-58页 |
| 5.4.1 SiC颗粒在铜基中的分布 | 第55-57页 |
| 5.4.2 SiC颗粒/Cu基界面形貌分析 | 第57-58页 |
| 5.5 SiC/Cu基复合材料的硬度性能 | 第58-59页 |
| 5.6 SiC/Cu基复合材料的拉伸性能 | 第59-60页 |
| 5.7 本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 结论与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 结论 | 第62-63页 |
| 6.2 展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 作者简介 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
