| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 工程背景 | 第11页 |
| 1.2 三明治铝合金概述 | 第11-12页 |
| 1.3 冷金属过渡焊接技术概述 | 第12-13页 |
| 1.4 国内外研究现状 | 第13-20页 |
| 1.4.1 CMT异种材料的焊接 | 第13-15页 |
| 1.4.2 CMT焊接工艺研究 | 第15-16页 |
| 1.4.3 CMT复合焊的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.4.4 CMT电弧与熔滴过渡行为研究 | 第17-18页 |
| 1.4.5 CMT快速成型的研究 | 第18-19页 |
| 1.4.6 CMT焊接温度场及流场模拟 | 第19-20页 |
| 1.5 课题研究内容及意义 | 第20-21页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第20-21页 |
| 1.5.2 课题研究意义 | 第21页 |
| 1.5.3 课题创新点 | 第21页 |
| 1.6 本章小结 | 第21-22页 |
| 第二章 实验内容及方法 | 第22-31页 |
| 2.1 实验材料及准备 | 第22-24页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.1.2 实验准备 | 第23-24页 |
| 2.2 实验基础工艺及过程 | 第24-30页 |
| 2.2.1 实验基础工艺 | 第24页 |
| 2.2.2 CMT焊接设备 | 第24-25页 |
| 2.2.3 试样制备 | 第25-28页 |
| 2.2.4 接头组织观察及力学性能测试 | 第28-30页 |
| 2.3 有限元软件ABAQUS简介 | 第30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 5086铝合金CMT焊对接接头焊接工艺探究 | 第31-52页 |
| 3.1 实验内容及过程 | 第31页 |
| 3.2 对接接头焊缝外观及接头宏观形貌分析 | 第31-33页 |
| 3.2.1 对接接头焊缝外观形貌分析 | 第31-32页 |
| 3.2.2 对接接头宏观形貌分析 | 第32-33页 |
| 3.3 对接接头微观组织观察结果与分析 | 第33-37页 |
| 3.3.1 焊接速度对对接接头微观组织的影响 | 第33-35页 |
| 3.3.2 焊接电流对对接接头微观组织的影响 | 第35-37页 |
| 3.4 对接接头显微硬度测试结果与分析 | 第37-39页 |
| 3.4.1 焊接速度对对接接头显微硬度的影响 | 第38页 |
| 3.4.2 焊接电流对对接接头显微硬度的影响 | 第38-39页 |
| 3.5 对接接头位错及沉淀相观测结果与分析 | 第39-44页 |
| 3.5.1 对接接头不同微区位错密度与沉淀相结果 | 第39-41页 |
| 3.5.2 沉淀相成分及种类确定 | 第41-44页 |
| 3.6 对接接头力学性能测试结果与分析 | 第44-47页 |
| 3.6.1 焊接速度对对接接头力学性能的影响 | 第45-46页 |
| 3.6.2 焊接电流对对接接头力学性能的影响 | 第46-47页 |
| 3.6.3 对接接头拉伸试验结果与分析 | 第47页 |
| 3.7 对接接头变形行为的有限元模拟 | 第47-50页 |
| 3.7.1 对接接头有限元模型的建立 | 第47-48页 |
| 3.7.2 有限元计算结果及分析 | 第48-50页 |
| 3.8 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 5086铝合金CMT焊搭接接头焊接工艺研究 | 第52-70页 |
| 4.1 实验内容及过程 | 第52页 |
| 4.2 搭接接头宏观形貌分析 | 第52-56页 |
| 4.2.1 焊接电流对搭接接头宏观形貌影响 | 第53-55页 |
| 4.2.2 焊接速度对搭接接头宏观形貌影响 | 第55-56页 |
| 4.3 搭接接头微观组织观察结果与分析 | 第56-62页 |
| 4.3.1 焊接电流对搭接接头微观组织的影响 | 第56-59页 |
| 4.3.2 焊接速度对搭接接头微观组织的影响 | 第59-62页 |
| 4.4 搭接接头显微硬度测试结果与分析 | 第62-64页 |
| 4.4.1 焊接电流对搭接接头显微硬度的影响 | 第62-63页 |
| 4.4.2 焊接速度对搭接接头显微硬度的影响 | 第63-64页 |
| 4.5 搭接接头力学性能测试结果与分析 | 第64-66页 |
| 4.5.1 焊接速度对搭接接头力学性能的影响 | 第64-65页 |
| 4.5.2 焊接电流对搭接接头力学性能的影响 | 第65页 |
| 4.5.3 有效连接熔合线的长度对搭接接头力学性能的影响 | 第65-66页 |
| 4.6 搭接接头变形行为的有限元模拟 | 第66-69页 |
| 4.7 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 5086铝合金CMT焊T型接头焊接工艺研究 | 第70-83页 |
| 5.1 实验内容及过程 | 第70页 |
| 5.2 T型接头宏观形貌分析 | 第70-73页 |
| 5.2.1 焊接速度对T型接头宏观形貌影响 | 第72-73页 |
| 5.2.2 焊接电流对T型接头宏观形貌影响 | 第73页 |
| 5.3 T型接头微观组织观察结果与分析 | 第73-76页 |
| 5.3.1 焊接电流对搭接接头微观组织的影响 | 第73-75页 |
| 5.3.2 焊接速度对搭接接头微观组织的影响 | 第75-76页 |
| 5.4 T型接头显微硬度测试结果与分析 | 第76-77页 |
| 5.4.1 焊接电流对T型接头显微硬度的影响 | 第76-77页 |
| 5.4.2 焊接速度对T型接头显微硬度的影响 | 第77页 |
| 5.5 T型接头力学性能测试结果与分析 | 第77-80页 |
| 5.5.1 焊接电流对T型接头力学性能影响 | 第78页 |
| 5.5.2 焊接速度对T型接头力学性能影响 | 第78-79页 |
| 5.5.3 T型接头抗剪试验结果与分析 | 第79-80页 |
| 5.6 T型接头变形行为的有限元模拟 | 第80-81页 |
| 5.7 本章小结 | 第81-83页 |
| 第六章 结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第90页 |
