机载印制电路板振动特性与优化设计研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 注释表 | 第11-12页 |
| 缩略词 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-17页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3 研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 机载印制电路板简化算法研究 | 第17-35页 |
| 2.1 印制电路板简化建模方法 | 第17-20页 |
| 2.1.1 印制电路板基板等效建模 | 第17-18页 |
| 2.1.2 附带器件的印制电路板简化建模方法 | 第18-20页 |
| 2.2 数学模型 | 第20-22页 |
| 2.3 软件平台框架 | 第22-24页 |
| 2.3.1 APDL参数化语言简介 | 第22-23页 |
| 2.3.2 程序框架搭建 | 第23-24页 |
| 2.4 算例分析 | 第24-27页 |
| 2.5 等效刚度影响因素 | 第27-28页 |
| 2.5.1 元器件安装方式 | 第27-28页 |
| 2.5.2 元器件结构参数影响 | 第28页 |
| 2.6 基于粒子群算法的支撑布局优化算法研究 | 第28-33页 |
| 2.6.1 基于粒子群算法的优化实现方法 | 第29-31页 |
| 2.6.2 三点支撑下的最优支撑布局 | 第31页 |
| 2.6.3 四点支撑下的最优支撑位置研究 | 第31-33页 |
| 2.7 本章小结 | 第33-35页 |
| 第三章 机载印制电路板模态分析 | 第35-46页 |
| 3.1 印制电路板的模态分析 | 第35-40页 |
| 3.1.1 模态分析概述 | 第35-36页 |
| 3.1.2 印制电路板有限元建模 | 第36-39页 |
| 3.1.3 模态仿真计算 | 第39-40页 |
| 3.2 印制电路板的试验模态分析 | 第40-44页 |
| 3.2.1 模态试验概述 | 第40-41页 |
| 3.2.2 模态试验 | 第41-43页 |
| 3.2.3 试验数据处理 | 第43-44页 |
| 3.3 印制电路板仿真及试验对比 | 第44-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 机载印制电路板的动力响应分析 | 第46-58页 |
| 4.1 印制电路板的随机振动分析 | 第46-50页 |
| 4.2 印制电路板的谐响应分析 | 第50-52页 |
| 4.3 印制电路板的瞬态响应分析 | 第52-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 印制电路板抗振优化研究 | 第58-65页 |
| 5.1 安装方式 | 第58-59页 |
| 5.2 预应力安装 | 第59-62页 |
| 5.3 加强筋 | 第62-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 总结 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 在学期间的研究成果和发表的论文 | 第72页 |
