| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-28页 |
| 1.1 微电子封装技术 | 第11-14页 |
| 1.1.1 微电子封装的定义 | 第11-12页 |
| 1.1.2 微电子三级封装技术 | 第12-13页 |
| 1.1.3 微电子封装的作用和重要性 | 第13-14页 |
| 1.2 微电子封装中芯片键合方法及机理 | 第14-17页 |
| 1.2.1 树脂粘贴方法及原理 | 第14-15页 |
| 1.2.2 金属合金焊接法及原理 | 第15-17页 |
| 1.3 焊点与基体界面的可靠性 | 第17-20页 |
| 1.3.1 互连焊点可靠性研究的意义及发展趋势 | 第17-18页 |
| 1.3.2 界面反应过程中影响可靠性的因素 | 第18-19页 |
| 1.3.3 热循环引起的焊点失效对可靠性的影响 | 第19-20页 |
| 1.4 镍与硅的界面反应 | 第20-22页 |
| 1.5 电沉积铁镍合金及其在微电子领域中的应用 | 第22-27页 |
| 1.5.1 铁镍合金镀层的性能与用途 | 第22-24页 |
| 1.5.2 铁镍合金电沉积机理 | 第24-25页 |
| 1.5.3 铁镍合金电沉积镀液类型 | 第25-26页 |
| 1.5.4 铁镍合金镀液成分及其作用 | 第26-27页 |
| 1.6 本论文的主要研究内容及意义 | 第27-28页 |
| 第二章 材料制备与试验方法 | 第28-39页 |
| 2.1 铁镍、镍镀层制备 | 第28-32页 |
| 2.1.1 试验材料及试验设备 | 第28-30页 |
| 2.1.2 基体处理及镀液配制 | 第30-32页 |
| 2.1.3 实施电镀 | 第32页 |
| 2.2 镀层厚度的测量与计算 | 第32页 |
| 2.3 晶圆背金 | 第32-33页 |
| 2.4 共晶焊试验 | 第33-36页 |
| 2.4.1 共晶焊工艺摸索 | 第33-35页 |
| 2.4.2 共晶焊温度-时间曲线 | 第35-36页 |
| 2.5 扫描电镜样品的制备与观察原理 | 第36-39页 |
| 2.5.1 扫描电镜截面样品的制备 | 第36页 |
| 2.5.2 扫描电镜俯视样品的制备 | 第36页 |
| 2.5.3 扫描电镜像衬原理与激发信号 | 第36-39页 |
| 第三章 金属镀层微观组织分析 | 第39-45页 |
| 3.1 引言 | 第39页 |
| 3.2 镀层物相结构鉴定 | 第39-40页 |
| 3.3 渡层表面形貌 | 第40-42页 |
| 3.4 镀层组织致密度测定 | 第42-43页 |
| 3.5 镀层厚度的测量 | 第43-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 界面反应微观组织分析 | 第45-54页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 AuSi/Ni界面微观组织分析 | 第45-49页 |
| 4.2.1 AuSi/Ni焊点微观组织 | 第45-46页 |
| 4.2.2 AuSi/Ni界面IMC形貌、成分与结构分析 | 第46-49页 |
| 4.3 AuSi/FeNi界面微观组织分析 | 第49-51页 |
| 4.3.1 AuSi/FeNi焊点微观组织 | 第49-50页 |
| 4.3.2 AuSi/FeNi界面IMC形貌、成分与结构分析 | 第50-51页 |
| 4.4 AuSi/Ni与AuSi/FeNi界面的对比分析 | 第51-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
