| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 选题背景及研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外发展概况 | 第11-15页 |
| 1.2.1 开关滤波器的发展概况 | 第11-12页 |
| 1.2.2 TSV技术的发展概况 | 第12-15页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 硅通孔(TSV)技术研究 | 第17-35页 |
| 2.1 TSV的概念及特点 | 第17-18页 |
| 2.2 TSV的射频传输特性 | 第18-34页 |
| 2.2.1 解析法 | 第19-25页 |
| 2.2.2 系统级的仿真验证 | 第25-34页 |
| 2.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 硅基无源集成带通滤波器的设计 | 第35-51页 |
| 3.1 LC硅基集成带通滤波器的设计 | 第36-45页 |
| 3.1.1 LC硅基集成带通滤波器的设计步骤 | 第36-37页 |
| 3.1.2 集成电容设计 | 第37-41页 |
| 3.1.3 集成电感设计 | 第41-45页 |
| 3.2 SIR交指型硅基集成带通滤波器的设计 | 第45-50页 |
| 3.2.1 SIR谐振结构 | 第45-47页 |
| 3.2.2 交指型滤波器设计 | 第47-49页 |
| 3.2.3 硅基SIR交指型集成带通滤波器设计步骤 | 第49-50页 |
| 3.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 基于TSV技术的2-10GHz集成开关滤波器设计 | 第51-64页 |
| 4.1 2-10GHz开关滤波器的方案设计 | 第51-56页 |
| 4.2 四通道滤波器的设计 | 第56-60页 |
| 4.2.1 2-4GHz滤波器的设计 | 第57页 |
| 4.2.2 4-6GHz滤波器的设计 | 第57-58页 |
| 4.2.3 6-8GHz滤波器的设计 | 第58-59页 |
| 4.2.4 8-10GHz滤波器的设计 | 第59-60页 |
| 4.3 基于TSV技术的集成开关滤波器设计 | 第60-63页 |
| 4.3.1 开关及驱动芯片的介绍 | 第60-61页 |
| 4.3.2 集成开关滤波器设计 | 第61-62页 |
| 4.3.3 版图设计 | 第62-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 测试与分析 | 第64-75页 |
| 5.1 射频传输线加工测试 | 第65-69页 |
| 5.2 带通滤波器加工测试 | 第69-70页 |
| 5.3 单通道接收2.5D转接板加工测试 | 第70-73页 |
| 5.4 基于TSV技术的集成开关滤波器测试分析 | 第73-74页 |
| 5.5 本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 总结与展望 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-82页 |
| 在学期间的研究成果 | 第82页 |