| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 聚酰亚胺基介电复合材料 | 第10-17页 |
| 1.2.1 聚酰亚胺简介 | 第10-11页 |
| 1.2.2 聚酰亚胺基介电复合材料的研究进展 | 第11-13页 |
| 1.2.3 材料的介电性质和理论模型 | 第13-17页 |
| 1.2.3.1 材料的介电性质 | 第13-15页 |
| 1.2.3.2 材料的介电理论模型 | 第15-17页 |
| 1.3 环糊精及其应用 | 第17-20页 |
| 1.3.1 环糊精简介 | 第17-19页 |
| 1.3.2 环糊精的应用 | 第19-20页 |
| 1.4 本课题的研究意义及主要内容 | 第20-22页 |
| 第二章 PI/β-环糊精共混高介电复合膜的制备与表征 | 第22-33页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验部分 | 第22-24页 |
| 2.2.1 实验药品和仪器 | 第22-23页 |
| 2.2.2 实验过程 | 第23-24页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第24-32页 |
| 2.3.1 PI/β-环糊精红外(FTIR)表征 | 第24-25页 |
| 2.3.2 复合膜的热稳定性 | 第25页 |
| 2.3.3 复合膜的玻璃化转变(Tg) | 第25-26页 |
| 2.3.4 复合膜介电性能 | 第26-28页 |
| 2.3.5 复合膜力学性能 | 第28-30页 |
| 2.3.6 复合材料的微观形貌 | 第30-31页 |
| 2.3.7 复合材料性能综合统计 | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 高温热解PI/β-环糊精多孔复合膜的制备与表征 | 第33-41页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 实验部分 | 第33-35页 |
| 3.2.1 实验药品和仪器 | 第33-34页 |
| 3.2.2 实验过程 | 第34-35页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第35-40页 |
| 3.3.1 β-环糊精在N2和空气中的热分析 | 第35-36页 |
| 3.3.2 PI/β-环糊精红外(FTIR)表征 | 第36-37页 |
| 3.3.3 复合材料的热重分析 | 第37-38页 |
| 3.3.4 复合材料的微观形貌 | 第38页 |
| 3.3.5 复合材料的介电常数 | 第38-39页 |
| 3.3.6 复合材料力学性能 | 第39-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 PI/β-环糊精/Ni复合膜的制备及表征 | 第41-48页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 实验部分 | 第41-43页 |
| 4.2.1 实验药品和仪器 | 第41-42页 |
| 4.2.2 实验过程 | 第42-43页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第43-47页 |
| 4.3.1 复合膜的微观形貌 | 第43-44页 |
| 4.3.2 复合膜的介电常数 | 第44-46页 |
| 4.3.3 复合膜的力学性能 | 第46-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 在校期间公开发表论文 | 第59页 |