基于YAG系荧光粉的白光LED可靠性研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 概述 | 第11-12页 |
| 1.1.1 引言 | 第11页 |
| 1.1.2 LED发光原理 | 第11-12页 |
| 1.2 白光LED简介 | 第12-17页 |
| 1.2.1 白光LED实现 | 第12-14页 |
| 1.2.2 YAG系荧光粉 | 第14-15页 |
| 1.2.3 LED优势及应用前景 | 第15-17页 |
| 1.3 LED可靠性研究意义 | 第17-18页 |
| 1.4 国内外研究现状 | 第18-20页 |
| 1.5 主要研究目标和研究内容 | 第20-22页 |
| 1.5.1 课题来源 | 第20页 |
| 1.5.2 研究目标 | 第20-21页 |
| 1.5.3 研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 白光LED可靠性理论基础 | 第22-31页 |
| 2.1 可靠性基本概念 | 第22-23页 |
| 2.2 可靠性试验方法 | 第23-24页 |
| 2.3 可靠性试验考虑因素 | 第24-25页 |
| 2.4 寿命试验 | 第25-30页 |
| 2.4.1 长期寿命试验 | 第25页 |
| 2.4.2 加速寿命试验 | 第25-27页 |
| 2.4.3 恒加试验寿命分布 | 第27-28页 |
| 2.4.4 常用加速寿命试验模型 | 第28-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 LED封装可靠性研究 | 第31-46页 |
| 3.1 LED封装流程 | 第31-32页 |
| 3.2 LED封装可靠性 | 第32-40页 |
| 3.2.1 固晶 | 第32-35页 |
| 3.2.2 焊线 | 第35-38页 |
| 3.2.3 封胶 | 第38-40页 |
| 3.3 其他影响因素 | 第40-42页 |
| 3.3.1 包装 | 第40页 |
| 3.3.2 储存条件 | 第40-41页 |
| 3.3.3 ESD防护 | 第41-42页 |
| 3.4 封装可靠性统计分析 | 第42-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 LED使用可靠性及其失效分析 | 第46-53页 |
| 4.1 失效模式及失效机理 | 第46-49页 |
| 4.1.1 芯片失效 | 第46-47页 |
| 4.1.2 荧光粉退化 | 第47-48页 |
| 4.1.3 封装材料退化 | 第48-49页 |
| 4.2 提高可靠性的措施 | 第49-52页 |
| 4.2.1 封装原材料 | 第50页 |
| 4.2.2 改善LED散热结构 | 第50-51页 |
| 4.2.3 加强生产工艺管控 | 第51页 |
| 4.2.4 规范使用条件 | 第51-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 LED寿命试验 | 第53-70页 |
| 5.1 LED光学性能测试系统及指标 | 第53-54页 |
| 5.1.1 光学性能测试系统 | 第53页 |
| 5.1.2 LED常用光学指标 | 第53-54页 |
| 5.1.3 寿命失效指标 | 第54页 |
| 5.2 寿命试验设计 | 第54-66页 |
| 5.2.1 实验LED的制备及选取 | 第54-56页 |
| 5.2.2 寿命试验设计问题 | 第56-57页 |
| 5.2.3 电流应力试验 | 第57-60页 |
| 5.2.4 温度应力试验 | 第60-64页 |
| 5.2.5 湿度应力试验 | 第64页 |
| 5.2.6 紫外光加速老化 | 第64-66页 |
| 5.3 寿命预测 | 第66-69页 |
| 5.3.1 正常工作时寿命预测 | 第66-67页 |
| 5.3.2 加速应力下寿命预测 | 第67-68页 |
| 5.3.3 误差分析 | 第68-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 附件 | 第81页 |
