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基于Cortex-A8处理器的嵌入式智能安全终端的研究与实现

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第14-20页
    1.1 课题研究背景第14-15页
    1.2 国内外研究状况和进展第15-18页
        1.2.1 嵌入式系统发展现状第15-17页
        1.2.2 嵌入式系统安全现状第17-18页
    1.3 课题研究的意义第18-19页
    1.4 课题研究的主要内容第19-20页
第2章 终端总体方案设计第20-28页
    2.1 终端总体需求分析第20页
    2.2 终端硬件系统总体方案设计第20-23页
        2.2.1 核心微处理器的选型第20-23页
        2.2.2 硬件系统总体结构设计第23页
    2.3 终端软件系统总体方案设计第23-27页
        2.3.1 嵌入式操作系统选型第23-25页
        2.3.2 软件系统总体结构设计第25-27页
    2.4 本章小结第27-28页
第3章 终端硬件平台的实现第28-42页
    3.1 平台概述及组成第28-31页
    3.2 主板核心模块电路设计第31-34页
        3.2.1 内存DDR2第31-33页
        3.2.2 闪存NAND Flash第33-34页
    3.3 外围关键功能模块电路设计第34-40页
        3.3.1 LCD和触摸屏接口第34-35页
        3.3.2 10/100 Mbps以太网控制器第35-37页
        3.3.3 SD闪存卡第37页
        3.3.4 音频CODEC部分第37-38页
        3.3.5 Wi-Fi/Blue Tooth/FM模块第38-39页
        3.3.6 传感器模块第39页
        3.3.7 可信平台模块TPM第39-40页
    3.4 终端硬件平台实现第40-41页
    3.5 本章小结第41-42页
第4章 终端软件平台系统的构建第42-56页
    4.1 交叉编译环境第42-43页
    4.2 U-Boot编译移植第43-45页
    4.3 Android内核编译与移植第45-48页
        4.3.1 Android内核简介第45-46页
        4.3.2 内核源码修改和配置第46-47页
        4.3.3 内核编译移植第47-48页
    4.4 Android系统平台编译与移植第48-54页
        4.4.1 搭建Android 4.0 开发环境第48-50页
        4.4.2 获取Android 4.0 平台源码第50-51页
        4.4.3 Android 4.0 平台源码编译移植第51-54页
    4.5 软件平台移植成果第54-55页
    4.6 本章小结第55-56页
第5章 终端驱动程序开发与移植第56-69页
    5.1 Android系统驱动基础第56-58页
    5.2 传感器系统概述第58-63页
        5.2.1 传感器系统结构第58-59页
        5.2.2 传感器系统上层代码框架第59-61页
        5.2.3 传感器系统硬件抽象层代码框架第61-63页
    5.3 陀螺仪驱动移植要点第63-68页
        5.3.1 传感器硬件抽象层的修改第63-64页
        5.3.2 陀螺仪硬件驱动的移植第64-68页
    5.4 陀螺仪传感器移植成果第68页
    5.5 本章小结第68-69页
第6章 终端可信计算的研究与实现第69-84页
    6.1 可信计算相关技术简介第69-70页
    6.2 终端可信环境设计第70-77页
        6.2.1 可信环境总体架构第70-71页
        6.2.2 核心可信度量根CRTM第71-73页
        6.2.3 信任链传递设计第73-74页
        6.2.4 可信启动策略第74-75页
        6.2.5 可信软件协议栈第75-76页
        6.2.6 终端可信网络连接机制第76-77页
    6.3 可信环境测试结果分析第77-83页
        6.3.1 测试工具第77页
        6.3.2 可信启动测试第77-79页
        6.3.3 启动效率测试第79页
        6.3.4 数据保护测试第79-83页
    6.4 本章小结第83-84页
结论第84-86页
参考文献第86-91页
致谢第91-92页
附录A(攻读学位期间所发表的学术论文目录)第92-93页
附录B(嵌入式智能终端部分原理图和PCB图)第93-96页
附录C(密封应用程序部分代码)第96-100页

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