多频段下一代通信系统射频前端微波无源器件新设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 插图目录 | 第9-12页 |
| 表格目录 | 第12-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-27页 |
| ·下一代通信系统技术的历史和现状 | 第13-14页 |
| ·WiMax 与LTE技术现有的主要频段和应用 | 第14-16页 |
| ·ITU与3GPP对于频段的划分 | 第14-16页 |
| ·美国、欧洲与其它地区 | 第16页 |
| ·中国地区 | 第16页 |
| ·WiMax与LTE通信系统的特点和区别点 | 第16-18页 |
| ·OFDMA技术 | 第16-17页 |
| ·MIMO技术 | 第17-18页 |
| ·两者区别 | 第18页 |
| ·射频前端微波电路主要研究方向 | 第18-25页 |
| ·多芯片封装技术 | 第18-20页 |
| ·高性能片上集成器件 | 第20-21页 |
| ·基本无源器件制作的流行技术 | 第21-24页 |
| ·有源器件制作的流行技术 | 第24-25页 |
| ·论文的结构和主要贡献 | 第25-27页 |
| ·论文的结构 | 第25-26页 |
| ·论文的主要贡献 | 第26-27页 |
| 第2章 片上电感的设计仿真与优化 | 第27-48页 |
| ·集成片上电感 | 第28页 |
| ·集成片上电感对于射频电路的作用 | 第28页 |
| ·集成片上电感实现中主要的问题 | 第28页 |
| ·片上电感的物理模型与分析 | 第28-34页 |
| ·电感值的计算 | 第28-30页 |
| ·片上螺旋电感的实现 | 第30-34页 |
| ·多种工艺优化片上电感的研究 | 第34-43页 |
| ·传统工艺与先进的高Q铜工艺的比较 | 第36-38页 |
| ·WLCSP工艺的引入和改进 | 第38-40页 |
| ·多种工艺设计和仿真片上螺旋电感 | 第40-43页 |
| ·薄膜技术实现集总元件滤波器的尝试 | 第43-47页 |
| ·5G宽带滤波器的设计 | 第44-45页 |
| ·实际版图设计与测量结果比对 | 第45-47页 |
| ·小结 | 第47-48页 |
| 第3章 功率分配器的设计与实现 | 第48-62页 |
| ·功率分配器与耦合器 | 第48-52页 |
| ·常见耦合器 | 第48-49页 |
| ·常用功分器和性能指标 | 第49页 |
| ·Wilkinson 功分器的主要原理 | 第49-52页 |
| ·集总参数设计TD-LTE频段功分器 | 第52-61页 |
| ·Wilkinson功分器的实现 | 第52-54页 |
| ·电路优化和仿真结果 | 第54-57页 |
| ·实际版图设计与仿真结果 | 第57-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 第4章 多频段双信器设计和实现 | 第62-76页 |
| ·双信器的主要指标 | 第62-65页 |
| ·双工器与双信器的区别 | 第62-63页 |
| ·双信器的主要构成和指标 | 第63-65页 |
| ·设计LTE频段双信器 | 第65-69页 |
| ·电路仿真与设计优化 | 第66-68页 |
| ·版图设计与仿真结果 | 第68-69页 |
| ·设计WiMax频段双信器 | 第69-71页 |
| ·实际测量结果与仿真比对 | 第71-73页 |
| ·系统优化 | 第73-75页 |
| ·采用宽带滤波器级联优化性能 | 第73-74页 |
| ·仿真结果 | 第74-75页 |
| ·小结 | 第75-76页 |
| 第5章 结束语 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的研究成果 | 第80页 |
