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抗总剂量效应的NMOS器件设计及仿真研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第1章 绪论第11-15页
    1.1 研究意义及目的第11页
    1.2 抗辐射加固发展现状第11-13页
    1.3 本文的主要研究内容第13-15页
第2章 TID效应原理及其对MOS器件的影响第15-22页
    2.1 TID效应的原理第15-16页
        2.1.1 氧化物陷阱电荷第15-16页
        2.1.2 界面态第16页
    2.2 TID效应对MOS晶体管不同位置氧化物的影响第16-21页
        2.2.1 栅氧第17-18页
        2.2.2 场区氧化物第18-21页
    2.3 本章小结第21-22页
第3章 SPGR-NMOSFET的仿真和分析第22-39页
    3.1 SPGR-NMOSFET的仿真设置第22-23页
        3.1.1 SPGR-NMOSFET的TCAD仿真流程第22页
        3.1.2 SPGR-NMOSFET的仿真工艺参数及仿真策略第22-23页
    3.2 对比结构的仿真和分析第23-34页
        3.2.1 条栅NMOSFET的仿真和分析第23-27页
        3.2.2 H栅NMOSFET的仿真和分析第27-31页
        3.2.3 环栅NMOSFET的仿真和分析第31-34页
    3.3 SPGR-NMOSFET的仿真和分析第34-38页
        3.3.1 SPGR-NMOSFET的 3D仿真结构第35页
        3.3.2 SPGR-NMOSFET的输出特性曲线和转移特性曲线第35-37页
        3.3.3 SPGR-NMOSFET阈值电压分析第37页
        3.3.4 SPGR-NMOSFET关态漏电流分析第37-38页
    3.4 本章小结第38-39页
第4章Z栅NMOSFET的仿真和分析第39-47页
    4.1 Z栅NMOSFET的工艺参数和仿真策略第39页
    4.2 Z栅NMOSFET抗辐射性能仿真结果和分析第39-43页
        4.2.1 Z栅NMOSFET的 3D仿真结构第39-40页
        4.2.2 Z栅NMOSFET的输出特性曲线和转移特性曲线第40-41页
        4.2.3 Z栅NMOSFET的阈值电压分析第41-42页
        4.2.4 Z栅NMOSFET的关态漏电流分析第42-43页
    4.3 三种对比结构与两种新型器件的仿真结果对比第43-46页
        4.3.1 器件的阈值电压漂移的对比分析第43-45页
        4.3.2 器件的关态漏电流变化量的对比分析第45-46页
    4.4 本章小结第46-47页
第5章 多指Z栅NMOSFET结构的仿真和分析第47-58页
    5.1 多指Z栅NMOSFET的工艺参数和仿真策略第47-48页
    5.2 三指Z栅NMOSFET抗辐射性能仿真结果和分析第48-53页
        5.2.1 三指Z栅NMOSFET的 3D仿真结构第48页
        5.2.2 三指Z栅NMOSFET的输出特性曲线和转移特性曲线第48-50页
        5.2.3 三指Z栅NMOSFET器件的阈值电压分析第50-51页
        5.2.4 三指Z栅NMOSFET的关态漏电流分析第51-53页
    5.3 多指结构的指数对器件抗辐射性能的影响第53-57页
        5.3.1 指数对条栅NMOSFET的阈值电压漂移和关态漏电流变化的影响第54-55页
        5.3.2 指数对Z栅NMOSFET的阈值电压漂移和关态漏电流变化的影响第55-57页
    5.4 本章小结第57-58页
结论第58-60页
参考文献第60-66页
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果第66-67页
致谢第67页

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