| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 铁基 ODS 合金的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 ODS 合金的制备方法 | 第11-12页 |
| 1.2.2 MA 方法制备的铁基 ODS 合金的组织及性能 | 第12-13页 |
| 1.3 EBPVD 工艺制备薄板材料的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.1 EBPVD 工艺制备薄板材料的优势 | 第13页 |
| 1.3.2 EBPVD 制备态薄板的组织特性 | 第13-15页 |
| 1.4 金属的冷变形与热处理 | 第15-18页 |
| 1.4.1 冷变形对金属组织及性能的影响 | 第15页 |
| 1.4.2 退火处理对金属的组织和性能的影响 | 第15-16页 |
| 1.4.3 变形金属的再结晶 | 第16-18页 |
| 1.5 工程材料的腐蚀性能评价 | 第18-21页 |
| 1.5.1 腐蚀的概念与分类 | 第18页 |
| 1.5.2 腐蚀的电化学评价方法 | 第18-21页 |
| 1.6 研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 设备、材料和分析方法 | 第23-30页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 EBPVD 设备简介 | 第23-24页 |
| 2.3 原材料 | 第24-25页 |
| 2.4 薄板的 EBPVD 制备工艺 | 第25-26页 |
| 2.5 力学性能测试 | 第26-27页 |
| 2.5.1 维氏硬度测试 | 第26-27页 |
| 2.5.2 拉伸试验 | 第27页 |
| 2.6 组织结构分析 | 第27-28页 |
| 2.6.1 成分分析 | 第27页 |
| 2.6.2 X 射线衍射分析 | 第27页 |
| 2.6.3 扫描电子显微分析 | 第27-28页 |
| 2.6.4 透射电子显微分析 | 第28页 |
| 2.7 电化学腐蚀测试 | 第28-29页 |
| 2.7.1 极化曲线测试 | 第28页 |
| 2.7.2 交流阻抗谱测试 | 第28-29页 |
| 2.8 本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 制备态薄板的微观组织结构 | 第30-42页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 相组成 | 第30-31页 |
| 3.3 板面方向形貌 | 第31-34页 |
| 3.3.1 沉积表面形貌 | 第31-32页 |
| 3.3.2 金相浸蚀形貌 | 第32-34页 |
| 3.4 截面形貌 | 第34-36页 |
| 3.4.1 截面断口形貌 | 第34-36页 |
| 3.4.2 截面浸蚀形貌 | 第36页 |
| 3.5 微结构表征 | 第36-41页 |
| 3.5.1 亚晶 | 第36-37页 |
| 3.5.2 强化相形貌及尺寸 | 第37-39页 |
| 3.5.3 位错 | 第39-40页 |
| 3.5.4 孔隙 | 第40-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 Y_2O_3含量对制备态薄板组织及力学性能的影响 | 第42-51页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 Y_2O_3含量对基体晶粒和 Y_2O_3颗粒尺寸的影响 | 第42-45页 |
| 4.2.1 弥散强化材料的基体晶粒和强化相尺寸与强化相含量的关系 | 第42-44页 |
| 4.2.2 Y_2O_3 含量对薄板的晶粒及强化相尺寸的影响 | 第44-45页 |
| 4.3 Y_2O_3含量对薄板硬度的影响 | 第45-46页 |
| 4.4 Y_2O_3含量对薄板拉伸性能的影响 | 第46-50页 |
| 4.4.1 室温拉伸行为 | 第46页 |
| 4.4.2 高温拉伸行为 | 第46-48页 |
| 4.4.3 Y_2O_3含量对拉伸行为的影响规律 | 第48-50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 制备态薄板的强化处理 | 第51-65页 |
| 5.1 引言 | 第51页 |
| 5.2 高温退火处理 | 第51-54页 |
| 5.2.1 处理工艺 | 第51-52页 |
| 5.2.2 显微组织观察 | 第52-53页 |
| 5.2.3 显微硬度测试结果分析 | 第53页 |
| 5.2.4 拉伸测试结果分析 | 第53-54页 |
| 5.3 形变处理 | 第54-60页 |
| 5.3.1 处理工艺 | 第54-56页 |
| 5.3.2 显微组织观察 | 第56-58页 |
| 5.3.3 显微硬度测试结果分析 | 第58-59页 |
| 5.3.4 拉伸测试结果分析 | 第59-60页 |
| 5.4 再结晶处理 | 第60-64页 |
| 5.4.1 处理工艺 | 第60-62页 |
| 5.4.2 显微组织观察 | 第62页 |
| 5.4.3 显微硬度测试结果分析 | 第62-63页 |
| 5.4.4 拉伸测试结果分析 | 第63-64页 |
| 5.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第6章 薄板电化学腐蚀特性研究 | 第65-77页 |
| 6.1 引言 | 第65页 |
| 6.2 制备态薄板的电化学腐蚀特性 | 第65-68页 |
| 6.2.1 极化曲线分析 | 第65-67页 |
| 6.2.2 阻抗谱分析 | 第67-68页 |
| 6.3 强化处理对薄板腐蚀行为的影响 | 第68-74页 |
| 6.3.1 高温退火对薄板腐蚀行为的影响 | 第68-69页 |
| 6.3.2 形变处理对薄板腐蚀行为的影响 | 第69-71页 |
| 6.3.3 再结晶处理对薄板腐蚀行为的影响 | 第71-72页 |
| 6.3.4 EBPVD 薄板的组织与耐点蚀能力的关系 | 第72-74页 |
| 6.4 强化处理对交流阻抗谱的影响 | 第74-75页 |
| 6.5 本章小结 | 第75-77页 |
| 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 个人简历 | 第87页 |
