首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--放大技术、放大器论文--放大器论文--放大器:按作用分论文

基于0.15umpHEMT的超宽带MMIC中等功率放大器研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·MMIC 特点及应用第8-9页
   ·MMIC 宽带放大器国内外发展动态第9-14页
     ·国外研究现状和发展趋势第9-14页
     ·国内研究现状和发展趋势第14页
   ·本文研究的主要内容第14-16页
第二章 pHEMT 器件模型及工艺第16-27页
   ·pHEMT 发展历程第17-20页
   ·pHEMT 器件模型第20-25页
     ·微带型pHEMT 小信号模型第21-22页
     ·MIM 电容模型第22-23页
     ·电阻模型第23-24页
     ·微带线模型第24页
     ·接地孔模型第24-25页
   ·0.15um pHEMT 工艺流程第25-26页
 本章小结第26-27页
第三章 功率放大器技术第27-42页
   ·功率放大器基本理论第27-29页
     ·功率放大器的分类第27-28页
     ·功率放大器A 类工作方式第28-29页
   ·功率放大器的主要技术参数第29-34页
     ·输出功率第29-30页
     ·线性度第30-32页
     ·稳定性第32-34页
     ·平坦度第34页
   ·MMIC 宽带功率放大器第34-40页
     ·MMIC 宽带功率放大器设计技术第34-37页
     ·MMIC 有源倍频器设计理论第37-38页
     ·MMIC 宽带功率放大器CAD第38-40页
 本章小结第40-42页
第四章 宽带单片中等功率放大器设计及仿真第42-65页
   ·设计指标第42-43页
   ·晶体管的选取第43-45页
   ·晶体管稳定方法第45-47页
   ·电路拓扑结构分析第47-49页
   ·偏置电路与第一级放大电路第49-52页
   ·第二级与后续几级放大电路第52-53页
   ·输入、输出匹配以及级间匹配第53-56页
     ·LOADPULL 输出匹配第54-55页
     ·输入匹配以及级间匹配第55-56页
   ·整体原理图及仿真第56-58页
   ·版图设计及原理图版图混合设计仿真第58-61页
   ·最终优化及仿真结果分析第61-64页
 本章小结第64-65页
第五章 总结与展望第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
攻博/硕期间取得的研究成果第71-72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:表面等离子体混合波导及超透镜仿真研究
下一篇:阵列DDS杂散抑制技术研究