| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 论文研究背景和意义 | 第8-10页 |
| 1.2 白光LED国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 白光LED发展现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 AC LED封装的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.3 研究中存在的困难 | 第12页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第12-13页 |
| 第二章 交流(AC)芯片的封装结构及白光LED的发光原理 | 第13-21页 |
| 2.1 交流(AC)芯片的结构 | 第13-14页 |
| 2.2 白光LED的发光原理 | 第14-16页 |
| 2.3 白光LED的主要实现方法 | 第16-18页 |
| 2.4 CIE标准色度系统 | 第18-21页 |
| 第三章 荧光粉沉淀对白光LED色区稳定性和光学一致性的影响 | 第21-33页 |
| 3.1 LED封装技术 | 第21页 |
| 3.2 实验的准备及分析 | 第21-26页 |
| 3.2.1 封装材料的选择 | 第21-22页 |
| 3.2.2 封装工艺流程 | 第22-26页 |
| 3.3 荧光粉沉淀与LED色坐标与光学一致性的关系 | 第26-33页 |
| 3.3.1 荧光粉沉淀原理 | 第26-28页 |
| 3.3.2 温度对于胶水粘度的影响 | 第28-29页 |
| 3.3.3 荧光粉沉淀现象及分析 | 第29-33页 |
| 第四章 LED的传热分析及模拟 | 第33-42页 |
| 4.1 LED的热传递 | 第33-34页 |
| 4.1.1 热传递的基本方式 | 第33-34页 |
| 4.2 结温与热阻 | 第34-35页 |
| 4.2.1 LED的结温 | 第34页 |
| 4.2.2 LED的热阻 | 第34-35页 |
| 4.3 LED的散热方式 | 第35页 |
| 4.4 LED的散热设计 | 第35-36页 |
| 4.5 LED的热学模拟 | 第36-40页 |
| 4.5.1 FLoEFD的基本知识 | 第36页 |
| 4.5.2 FloEFD的独特技术 | 第36-37页 |
| 4.5.3 分析类型 | 第37-38页 |
| 4.5.4 LED器件的热模拟 | 第38-40页 |
| 4.6 LED器件的老化分析 | 第40-42页 |
| 第五章 总结与展望 | 第42-43页 |
| 致谢 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第46页 |
