| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-28页 |
| 1.1 课题研究背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 润湿铺展研究概述及研究现状 | 第11-23页 |
| 1.2.1 润湿问题的提出 | 第11-14页 |
| 1.2.2 表面形貌对润湿行为的影响 | 第14-18页 |
| 1.2.2.1 Wenzel模型 | 第14-17页 |
| 1.2.2.2 Cassie-Baxter模型 | 第17-18页 |
| 1.2.3 反应润湿铺展机制 | 第18-22页 |
| 1.2.3.1 溶解润湿机制 | 第18-21页 |
| 1.2.3.2 界面反应润湿机制 | 第21-22页 |
| 1.2.4 润湿铺展动力学 | 第22-23页 |
| 1.3 Sn-Ag系列低温无铅钎料的研究现状 | 第23-26页 |
| 1.3.1 杂质元素添加至钎料中对其界面反应的研究 | 第23-25页 |
| 1.3.2 基板合金化对界面金属间化合物层的影响的研究 | 第25-26页 |
| 1.4 研究内容 | 第26-28页 |
| 第2章 AgCu/Ti-6Al-4V钎焊体系的润湿铺展动力学 | 第28-41页 |
| 2.1 引言 | 第28页 |
| 2.2 实验材料及实验方法 | 第28-31页 |
| 2.3 实验结果与讨论 | 第31-39页 |
| 2.3.1 宏观组织和微观组织 | 第31-36页 |
| 2.3.1.1 宏观组织 | 第31-32页 |
| 2.3.1.2 微观组织 | 第32-36页 |
| 2.3.2 润湿性能分析 | 第36-39页 |
| 2.3.2.1 润湿铺展过程数据分析 | 第36-37页 |
| 2.3.2.2 润湿铺展过程动力学 | 第37-39页 |
| 2.4 本章小结 | 第39-41页 |
| 第3章 Sn-3Ag-xZn微观组织，热性能和润湿动力学研究 | 第41-55页 |
| 3.1 引言 | 第41页 |
| 3.2 实验材料及实验方法 | 第41-44页 |
| 3.2.1 试样的制备和组织分析表征 | 第41-42页 |
| 3.2.2 热性能测试 | 第42页 |
| 3.2.3 润湿铺展测试 | 第42-44页 |
| 3.3 实验结果与讨论 | 第44-53页 |
| 3.3.1 Sn-3Ag-xZn钎料合金的微观组织 | 第44-46页 |
| 3.3.2 Sn-3Ag-xZn钎料合金的热性能 | 第46-49页 |
| 3.3.3 Sn-3Ag-xZn钎料合金的润湿铺展动力学 | 第49-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 Cu基板合金化对互连焊点界面微结构的影响 | 第55-73页 |
| 4.1 引言 | 第55-56页 |
| 4.2 实验过程 | 第56-58页 |
| 4.2.1 试验材料 | 第56-57页 |
| 4.2.2 SAC305/Cu-xZn钎焊接头的制备 | 第57页 |
| 4.2.3 时效处理 | 第57-58页 |
| 4.2.4 微观组织观察、IMC层厚度以及晶粒尺寸的测量 | 第58页 |
| 4.3 实验结果与讨论 | 第58-71页 |
| 4.3.1 SAC305/Cu-xZn钎焊界面金属间化合物形貌分析 | 第58-63页 |
| 4.3.2 金属间化合物的生长动力学的研究 | 第63-65页 |
| 4.3.3 SAC/Cu-xZn界面IMCs晶粒的粗化行为 | 第65-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-73页 |
| 第5章 结论 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-85页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第85页 |
