| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 研究意义 | 第9-10页 |
| 1.3 研究方法以及技术路线 | 第10-12页 |
| 第2章 文献综述与理论概述 | 第12-24页 |
| 2.1 服务外包文献综述 | 第12-15页 |
| 2.1.1 服务外包的发展回顾 | 第12页 |
| 2.1.2 国外学者对服务外包的研究 | 第12-14页 |
| 2.1.3 国内学者对服务外包的研究 | 第14-15页 |
| 2.2 服务外包概述 | 第15-24页 |
| 2.2.1 服务外包的类型 | 第15-17页 |
| 2.2.2 服务外包的模型 | 第17-18页 |
| 2.2.3 服务外包的布局决策 | 第18-19页 |
| 2.2.4 服务外包的评价与选择 | 第19-22页 |
| 2.2.5 服务外包的契约安排 | 第22页 |
| 2.2.6 服务外包的绩效 | 第22-24页 |
| 第3章 国内外集成电路产业现状分析 | 第24-30页 |
| 3.1 全球集成电路产业发展情况 | 第24-26页 |
| 3.2 中国集成电路产业发展状况 | 第26-27页 |
| 3.3 集成电路产业流程 | 第27-30页 |
| 第4章 QC 公司不良芯片失效分析服务外包现状分析 | 第30-38页 |
| 4.1 QC 公司概况 | 第30-31页 |
| 4.2 QC 公司不良芯片分析服务外包流程与内容 | 第31-34页 |
| 4.2.1 QC 公司不良芯片的分析服务外包流程 | 第31-32页 |
| 4.2.2 不良芯片失效分析的分类和分析内容 | 第32-34页 |
| 4.2.3 不良芯片失效分析服务外包的意义 | 第34页 |
| 4.3 QC 公司不良芯片失效分析服务外包现状 | 第34-35页 |
| 4.4 QC 公司不良芯片失效分析服务外包存在的问题分析 | 第35-38页 |
| 4.4.1 从 QC 公司整体的战略发展和长远规划来看 | 第36-37页 |
| 4.4.2 从 QC 公司目前的执行能力来看 | 第37页 |
| 4.4.3 从 QC 公司现有资源来看 | 第37-38页 |
| 第5章 QC 公司不良芯片失效分析服务外包的改善 | 第38-47页 |
| 5.1 CRM 服务外包 | 第38-40页 |
| 5.1.1 CRM 外包功能的选择 | 第38页 |
| 5.1.2 CRM 外包的规划 | 第38-40页 |
| 5.2 不良芯片失效分析服务外包的选择 | 第40-41页 |
| 5.3 不良芯片失效分析服务外包流程的优化 | 第41-43页 |
| 5.4 设定失效分析服务外包的标准操作流程 | 第43-44页 |
| 5.5 外包契约与外包商管理 | 第44-45页 |
| 5.6 服务外包改善前后效果对比 | 第45-47页 |
| 第6章 结论与展望 | 第47-49页 |
| 6.1 结论 | 第47-48页 |
| 6.2 进一步研究方向 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
| 在读期间发表的学术论文与研究成果 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
