| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-14页 |
| 1.1.1 电接触和电连接器的应用 | 第11-12页 |
| 1.1.2 连接器镀层的功能 | 第12-13页 |
| 1.1.3 镍镀层材料 | 第13-14页 |
| 1.2 国内外对镍致敏的研究 | 第14-15页 |
| 1.2.1 镍致敏的原因和病理表现 | 第14-15页 |
| 1.2.2 镍致敏测试方法及评价标准 | 第15页 |
| 1.3 课题的研究内容和意义 | 第15-17页 |
| 1.3.1 课题内容 | 第15-16页 |
| 1.3.2 课题意义 | 第16-17页 |
| 第二章 电子产品镍释放方法和镍释放机理研究 | 第17-24页 |
| 2.1 镍释放方法 | 第17-21页 |
| 2.1.1 镍释放实验方案设计 | 第17-18页 |
| 2.1.2 镍释放腐蚀液的配制 | 第18-19页 |
| 2.1.3 实验样品的制备和实验装置的搭建 | 第19-21页 |
| 2.2 镍腐蚀的机理 | 第21-23页 |
| 2.2.1 腐蚀液的化学物理性质及其对镍腐蚀的分析 | 第21-22页 |
| 2.2.2 腐蚀液腐蚀镍的机理研究 | 第22-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 电子产品镍释放测试方法研究 | 第24-47页 |
| 3.1 电子产品镍释放实验过程 | 第24-28页 |
| 3.1.1 镍释放样品预处理 | 第24-25页 |
| 3.1.2 镍释放实验装置 | 第25-26页 |
| 3.1.3 样品的腐蚀 | 第26-28页 |
| 3.2 失重法测试样品镍释放量 | 第28-35页 |
| 3.2.1 失重法质量误差 | 第28页 |
| 3.2.2 失重法测试镍释放量原理 | 第28-29页 |
| 3.2.3 失重法测试镍释放量 | 第29-35页 |
| 3.3 镀层测厚法测试样品镍释放量 | 第35-40页 |
| 3.3.1 镀层测厚法测试镍释放量原理 | 第35-36页 |
| 3.3.2 镀层测厚法测试镍释放量 | 第36-40页 |
| 3.4 光谱分析法测试样品镍释放量 | 第40-45页 |
| 3.4.1 光谱分析法测量镍释放量原理 | 第40页 |
| 3.4.2 光谱分析法测量镍释放量 | 第40-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 镍释放结果综合分析及评价标准研究 | 第47-65页 |
| 4.1 两种样品耐腐蚀性的比较 | 第47-51页 |
| 4.1.1 样品的金相分析 | 第47页 |
| 4.1.2 金相分析的原理及方法 | 第47-49页 |
| 4.1.3 金相分析结果 | 第49-51页 |
| 4.2 腐蚀后样品的分析 | 第51-59页 |
| 4.2.1 电子显微镜和能谱 | 第51页 |
| 4.2.2 腐蚀后样品表面形貌分析 | 第51-54页 |
| 4.2.3 样品表面附着物元素组成 | 第54-59页 |
| 4.3 腐蚀过程分析 | 第59-61页 |
| 4.3.1 腐蚀阶段前期 | 第59页 |
| 4.3.2 腐蚀阶段中期 | 第59-60页 |
| 4.3.3 腐蚀阶段后期 | 第60-61页 |
| 4.4 测试方法及其评价标准的研究 | 第61-63页 |
| 4.4.1 失重法 | 第61页 |
| 4.4.2 镀层测厚法 | 第61页 |
| 4.4.3 光谱分析法 | 第61-62页 |
| 4.4.4 镍释放机理的进一步探讨 | 第62-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 5.1 总结 | 第65-66页 |
| 5.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 附录Ⅰ | 第69-73页 |
| 附录Ⅱ | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第78页 |