| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 注释表 | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 引言 | 第12-14页 |
| 1.2 软脆晶体材料的超精密加工现状 | 第14-17页 |
| 1.3 CaF_2晶体介绍 | 第17-19页 |
| 1.3.1 CaF_2晶体的材料特性 | 第17-18页 |
| 1.3.2 CaF_2晶体的国内外加工现状 | 第18-19页 |
| 1.4 固结磨料抛光技术 | 第19-24页 |
| 1.4.1 固结磨料抛光概述 | 第19-21页 |
| 1.4.2 固结磨料抛光垫研究现状 | 第21-22页 |
| 1.4.3 无磨料抛光液研究现状 | 第22-24页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 CaF_2晶体研磨参数选择和FAP优化 | 第25-36页 |
| 2.1 CaF_2晶体研磨参数选择 | 第25-29页 |
| 2.1.1 实验设备 | 第25-26页 |
| 2.1.2 实验设置 | 第26-27页 |
| 2.1.3 研磨压力对研磨的影响 | 第27-28页 |
| 2.1.4 研磨转速对研磨的影响 | 第28-29页 |
| 2.1.5 研磨参数的确定 | 第29页 |
| 2.2 固结磨料抛光垫优化 | 第29-35页 |
| 2.2.1 实验设置 | 第29-30页 |
| 2.2.2 不同磨料种类对抛光的影响 | 第30-32页 |
| 2.2.3 不同类型金刚石磨粒对抛光的影响 | 第32-34页 |
| 2.2.4 抛光垫基体硬度的选择 | 第34-35页 |
| 2.3 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 无磨料抛光液和抛光工艺优化 | 第36-53页 |
| 3.1 不同化学添加剂对抛光的影响 | 第36-43页 |
| 3.1.1 酸、中、碱性抛光液对抛光的影响 | 第36-39页 |
| 3.1.2 碱性添加剂的优化 | 第39-43页 |
| 3.2 抛光工艺参数优化 | 第43-51页 |
| 3.2.1 实验设置 | 第43-44页 |
| 3.2.2 抛光参数对材料去除率的影响 | 第44-46页 |
| 3.2.3 抛光参数对表面质量的影响 | 第46-50页 |
| 3.2.4 综合优化和验证实验 | 第50-51页 |
| 3.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 基于化学作用的固结磨料材料去除模型 | 第53-63页 |
| 4.1 模型建立理论基础 | 第53-55页 |
| 4.1.1 化学作用机理 | 第53-54页 |
| 4.1.2 材料去除经典数学模型 | 第54-55页 |
| 4.2 固结磨料抛光材料去除模型 | 第55-59页 |
| 4.2.1 变质层生成模型建立 | 第55-57页 |
| 4.2.2 压力与磨粒切深关系 | 第57-58页 |
| 4.2.3 材料去除模型 | 第58-59页 |
| 4.3 验证实验和误差分析 | 第59-62页 |
| 4.3.1 材料去除率与Na_3PO_4浓度关系验证实验 | 第59-60页 |
| 4.3.2 材料去除率与相对速度关系验证实验 | 第60-61页 |
| 4.3.3 模型预测值与实验值误差分析 | 第61-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 5.1 总结 | 第63-64页 |
| 5.2 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第73-74页 |