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基于电—热场仿真和红外检测的瓷套式电缆终端局部异常发热研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-17页
    1.1 论文的研究背景和意义第10-11页
    1.2 论文相关的研究现状第11-15页
        1.2.1 高压电缆终端在输电网中的应用第11-13页
        1.2.2 高压电缆及附件电场和温度场的研究进展第13-14页
        1.2.3 红外检测在电气设备故障诊断中的应用第14-15页
    1.3 本论文的主要研究内容第15-17页
第二章 电气设备热分析及瓷套式电缆终端红外数据统计第17-26页
    2.1 电气设备热分析及计算原理第17-19页
        2.1.1 热传导的导热原理第17-18页
        2.1.2 热对流和热辐射的导热微分方程第18-19页
    2.2 电气设备主要发热类型及热缺陷模式第19-21页
        2.2.1 电流致热型缺陷及其原因第19-20页
        2.2.2 电压致热型缺陷及其原因第20-21页
    2.3 瓷套式电缆终端表面温度特征及发热规律第21-24页
        2.3.1 红外检测瓷套式电缆终端表面单相及相间温差分布规律第21-23页
        2.3.2 瓷套式电缆终端红外检测的温差分布门槛第23-24页
    2.4 本章小结第24-26页
第三章 瓷套式电缆终端电-热场的有限元仿真分析第26-44页
    3.1 有限元法及ANSYS仿真软件简介第26-27页
    3.2 瓷套式电缆终端电-热场仿真的有限元模型第27-32页
        3.2.1 瓷套式电缆终端的结构简介第27-28页
        3.2.2 基于电-热耦合的终端温度场计算流程第28-30页
        3.2.3 瓷套式电缆终端的几何模型第30-31页
        3.2.4 瓷套式电缆终端有限元仿真模型第31-32页
    3.3 瓷套式电缆终端发热的简化等效计算第32-35页
        3.3.1 线芯铜导体焦耳热的简化计算第33页
        3.3.2 绝缘介质损耗内热源的等效计算第33-35页
    3.4 瓷套式电缆终端的电场和温度场仿真研究第35-43页
        3.4.1 终端在不同状态下的电场分布第35-39页
        3.4.2 终端在不同状态下温度场分布的对比分析第39-43页
    3.5 本章小结第43-44页
第四章 瓷套式电缆终端进水缺陷的红外检测及试验研究第44-53页
    4.1 试验基本情况介绍第44-47页
        4.1.1 试验背景及目的第44-45页
        4.1.2 主要试验设备及现场布置第45-47页
    4.2 瓷套式电缆终端不同进水量时的状态检测试验第47-49页
    4.3 瓷套式电缆终端模拟进水缺陷的试验结果分析第49-52页
        4.3.1 绝缘的介质损耗对终端发热的影响第49-50页
        4.3.2 瓷套式电缆终端进水缺陷的温升过程第50-51页
        4.3.3 瓷套式电缆终端进水缺陷的发热规律第51-52页
    4.4 本章小结第52-53页
第五章 瓷套式电缆终端红外图像的边缘检测第53-61页
    5.1 红外热像仪测温原理及图像特征第53-54页
    5.2 经典Sobel算子以及八方向Sobel算子边缘检测方法第54-55页
    5.3 改进Sobel算子自适应最佳阈值的估计第55-57页
    5.4 改进算法用于瓷套式电缆终端红外图像的边缘检测第57-60页
        5.4.1 瓷套式电缆终端红外图像的边缘检测实例第57-58页
        5.4.2 红外图像边缘检测结果分析第58-60页
    5.5 本章小结第60-61页
结论第61-63页
参考文献第63-67页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第67-69页
致谢第69-70页
附件第70页

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