| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 论文创新点 | 第7-11页 |
| 1 绪论 | 第11-29页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 TiC金属陶瓷的研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 TiC金属陶瓷的发展 | 第11-12页 |
| 1.2.2 TiC金属陶瓷的显微组织 | 第12-13页 |
| 1.2.3 TiC金属陶瓷的性能概况 | 第13-16页 |
| 1.2.4 TiC金属陶瓷应用概况 | 第16页 |
| 1.3 TiC金属陶瓷与钢连接存在的问题 | 第16-21页 |
| 1.3.1 液态金属对陶瓷的润湿性 | 第16-19页 |
| 1.3.2 热物理性能不匹配 | 第19-20页 |
| 1.3.3 连接界面与界面反应 | 第20-21页 |
| 1.4 TiC金属陶瓷与钢连接技术的研究近况 | 第21-26页 |
| 1.4.1 钎焊 | 第21-23页 |
| 1.4.2 固相扩散连接 | 第23-24页 |
| 1.4.3 瞬间液相扩散连接 | 第24-26页 |
| 1.4.4 脉冲加压技术 | 第26页 |
| 1.5 本课题研究方案与内容 | 第26-29页 |
| 2 试验材料及研究方法 | 第29-35页 |
| 2.1 试验材料 | 第29-31页 |
| 2.1.1 连接母材 | 第29-30页 |
| 2.1.2 CuNiNbMn钎料 | 第30-31页 |
| 2.1.3 中间层 | 第31页 |
| 2.2 连接实验 | 第31-33页 |
| 2.2.1 焊前准备 | 第31-32页 |
| 2.2.2 连接工艺流程 | 第32-33页 |
| 2.3 分析检测方法 | 第33-35页 |
| 2.3.1 剪切强度测试 | 第33页 |
| 2.3.2 显微硬度测试 | 第33-34页 |
| 2.3.3 反应界面与断口微观特征分析 | 第34-35页 |
| 3 CuNiMnNb无银活性合金钎料的钎焊试验 | 第35-61页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 多元Cu基钎料的组元选择 | 第35-41页 |
| 3.2.1 Cu基钎料中活性元素Nb的筛选 | 第35-38页 |
| 3.2.2 Cu基钎料中元素Ni、Mn的添加 | 第38-40页 |
| 3.2.3 CuNiMnNb钎料钎焊TiC/304SS润湿机理 | 第40-41页 |
| 3.3 CuNiMnNb钎料的钎焊特性 | 第41-47页 |
| 3.3.1 CuNiMnNb钎料基体的微观组织 | 第41-43页 |
| 3.3.2 CuNiMnNb钎料作用下的典型接头 | 第43-47页 |
| 3.4 TiC/CuNiMnNb/304SS钎焊界面的形成机理 | 第47-52页 |
| 3.4.1 钎焊界面的形成过程 | 第47-48页 |
| 3.4.2 钎料与TiC/304SS界面热力学分析 | 第48-50页 |
| 3.4.3 钎料与TiC/304SS界面动力学分析 | 第50-52页 |
| 3.5 连接工艺对接头组织与性能的影响 | 第52-60页 |
| 3.5.1 Nb含量的影响 | 第53-55页 |
| 3.5.2 保温时间的影响 | 第55-57页 |
| 3.5.3 钎焊温度的影响 | 第57-60页 |
| 3.6 本章小结 | 第60-61页 |
| 4 Ti-Nb-Cu与Ti-Nb为中间层的固相扩散连接试验 | 第61-83页 |
| 4.1 引言 | 第61页 |
| 4.2 TiC/Ti-Nb-Cu/304SS恒压固相扩散连接 | 第61-68页 |
| 4.2.1 接头微观组织特征 | 第61-65页 |
| 4.2.2 接头力学性能测试分析 | 第65-68页 |
| 4.3 TiC/Ti-Nb/304SS恒压与脉冲加压扩散连接对比 | 第68-75页 |
| 4.3.1 脉冲加压的机理分析 | 第68-69页 |
| 4.3.2 接头微观组织 | 第69-71页 |
| 4.3.3 接头力学性能分析 | 第71-75页 |
| 4.4 TiC/304SS接头的微观扩散机制 | 第75-80页 |
| 4.4.1 原子扩散的理论模型 | 第75-76页 |
| 4.4.2 恒压与脉冲加压下原子的热运动与扩散系数 | 第76-80页 |
| 4.5 本章小结 | 第80-83页 |
| 5 Ti-Cu-Nb为中间层的部分瞬间液相连接试验 | 第83-105页 |
| 5.1 引言 | 第83页 |
| 5.2 TiC/Ti-Cu-Nb/304SS部分瞬间液相连接 | 第83-90页 |
| 5.2.1 接头典型组织特征 | 第83-87页 |
| 5.2.2 接头力学性能测试分析 | 第87-90页 |
| 5.3 工艺参数对接头组织与性能的影响 | 第90-95页 |
| 5.3.1 连接压力的影响 | 第90-91页 |
| 5.3.2 连接温度的影响 | 第91-93页 |
| 5.3.3 保温时间的影响 | 第93-95页 |
| 5.4 TiC/Ti-Cu-Nb/304SS扩散连接界面形成过程 | 第95-97页 |
| 5.5 TiC/Ti-Cu-Nb/304SS界面层的Ti-Cu金属间化合物 | 第97-102页 |
| 5.5.1 金属间化合物形成长大的理论模型 | 第97-98页 |
| 5.5.2 Ti-Cu金属间化合物的生成热力学计算 | 第98-102页 |
| 5.5.3 Ti-Cu金属间化合物的生成动力学计算 | 第102页 |
| 5.6 本章小结 | 第102-105页 |
| 6 TiC金属陶瓷/304不锈钢接头缺陷与断裂 | 第105-119页 |
| 6.1 引言 | 第105页 |
| 6.2 TiC/304SS接头中的缺陷类型 | 第105-111页 |
| 6.2.1 界面处未焊合 | 第105-107页 |
| 6.2.2 界面内孔洞缺陷 | 第107-109页 |
| 6.2.3 接头中微裂纹 | 第109-111页 |
| 6.3 TiC/304SS接头裂纹扩展路径和断口形貌 | 第111-118页 |
| 6.3.1 断裂的微观机制 | 第111-112页 |
| 6.3.2 接头断裂路径 | 第112-113页 |
| 6.3.3 剪切断口形貌 | 第113-118页 |
| 6.4 本章小结 | 第118-119页 |
| 7 结论 | 第119-121页 |
| 致谢 | 第121-123页 |
| 参考文献 | 第123-133页 |
| 附录 | 第133页 |
| A. 攻读博士学位期间发表的论文目录 | 第133页 |
| B. 申请专利 | 第133页 |
