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基于热波理论的红外热成像缺陷量化研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 课题研究背景及意义第10-12页
    1.2 红外热成像检测技术第12-17页
        1.2.1 红外热成像无损检测技术概述第12-13页
        1.2.2 红外热成像检测技术方法第13-16页
        1.2.3 红外热成像无损检测技术国内外研究现状第16-17页
    1.3 主要内容和章节安排第17-19页
第二章 红外热波无损检测技术理论研究第19-32页
    2.1 传热学理论基础第19-23页
        2.1.1 热传导第19-20页
        2.1.2 热对流第20-21页
        2.1.3 热辐射第21-23页
    2.2 热波理论第23-27页
    2.3 红外热成像理论第27-28页
    2.4 红外热波无损检测原理第28-31页
    2.5 本章小结第31-32页
第三章 红外热波无损检测技术仿真分析第32-56页
    3.1 基于COMSOL Multiphysics的仿真模型建立第32-35页
        3.1.1 COMSOL Multiphysics仿真软件介绍第32页
        3.1.2 建立仿真模型及相关参数设置第32-35页
    3.2 表征缺陷的物理量及其与缺陷深度和面积的关系第35-39页
        3.2.1 缺陷物理量表征第35-37页
        3.2.2 相位差与缺陷深度的关系第37-38页
        3.2.3 相位差与缺陷大小的关系第38-39页
    3.3 缺陷仿真及分析第39-48页
        3.3.1 建立拟合函数第39-41页
        3.3.2 试件大步进扫描定位缺陷位置第41-42页
        3.3.3 试件小步进扫描分析缺陷形状第42-48页
    3.4 脉冲加热仿真分析第48-51页
    3.5 缺陷几何特征对检测参数的影响第51-53页
    3.6 误差分析第53-55页
    3.7 本章小结第55-56页
第四章 无损检测实验及缺陷量化分析第56-74页
    4.1 实验系统第56-62页
        4.1.1 红外热波无损检测系统的搭建第56-61页
        4.1.2 实验对象第61-62页
    4.2 红外热图像序列处理与分析第62-65页
        4.2.1 红外图像序列的采集第62-63页
        4.2.2 红外热响应信号预处理第63-65页
    4.3 相位信息提取与缺陷量化分析第65-73页
        4.3.1 红外热响应信号相位信息提取第65-67页
        4.3.2 缺陷量化分析第67-73页
    4.4 本章小结第73-74页
第五章 总结与展望第74-77页
    5.1 工作总结第74-75页
    5.2 展望第75-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-82页
攻读硕士学位期间取得的成果第82-83页

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