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陶瓷基复合材料界面强度与磨削过程材料去除机理研究

中文摘要第4-6页
Abstract第6-7页
字母注释表第14-15页
第一章 绪论第15-33页
    1.1 课题研究背景及意义第15-18页
    1.2 陶瓷基复合材料的本征结构及性能特点第18-22页
        1.2.1 陶瓷基复合材料的本征结构第18-19页
        1.2.2 陶瓷基复合材料的性能特点第19-22页
    1.3 陶瓷基复合材料界面细观力学研究概况第22-27页
        1.3.1 复合材料界面细观力学模型研究现状第22-24页
        1.3.2 复合材料界面力学性能测试与表征研究现状第24-27页
    1.4 陶瓷基复合材料磨削机理研究概况第27-30页
        1.4.1 陶瓷材料磨削机理研究现状第27-28页
        1.4.2 复合材料加工方法研究现状第28-29页
        1.4.3 陶瓷基复合材料磨削机理研究现状第29-30页
    1.5 问题的提出及本文研究的主要内容第30-33页
        1.5.1 问题的提出第30-31页
        1.5.2 本文研究的主要内容第31-33页
第二章 陶瓷基复合材料单胞模型与单向模型材料制备第33-48页
    2.1 陶瓷基复合材料界面形成机理及增韧机制第33-35页
        2.1.1 陶瓷基复合材料界面结合机制第33-34页
        2.1.2 纤维复合材料的断裂模式及增韧机制第34-35页
    2.2 陶瓷基复合材料单胞物理模型第35-40页
        2.2.1 陶瓷基复合材料RVE模型第35-38页
        2.2.2“纤维—界面—基体”的单胞物理分析模型第38-40页
    2.3 陶瓷基复合材料界面本构模型第40-44页
        2.3.1 界面失效机制与细观力学分析第40-41页
        2.3.2 陶瓷基复合材料界面本构模型第41-44页
    2.4 基于单胞分析模型的单向C/SiC复合材料制备第44-47页
        2.4.1 纤维预制体编织方案第44-45页
        2.4.2 纤维涂层及工艺选择第45-47页
    2.5 小结第47-48页
第三章 陶瓷基复合材料界面强度研究第48-67页
    3.1 陶瓷基复合材料界面力学性能的测试与表征第48-50页
    3.2 C/SiC复合材料单纤维压出试验设计第50-57页
        3.2.1 单纤维压出实验原理第50-51页
        3.2.2 实验平台及试件制备第51-56页
        3.2.3 实验方案第56-57页
    3.3 试验结果及分析第57-61页
        3.3.1 界面剪切失效微观形貌第57-58页
        3.3.2 压出实验位移-载荷曲线分析第58-61页
    3.4 纤维压出过程界面失效机理分析第61-65页
        3.4.1 纤维压出过程界面裂纹传播及扩展规律第61-64页
        3.4.2 C/SiC复合材料的界面剪切强度第64-65页
        3.4.3 纤维位置对测试结果的影响分析第65页
    3.5 本章小结第65-67页
第四章 陶瓷基复合材料单颗磨粒磨削材料去除机理第67-87页
    4.1 陶瓷基复合材料磨削过程力学分析第67-73页
        4.1.1 磨粒的切削刃形状第67-68页
        4.1.2 磨削区磨粒与工件的相互作用第68-69页
        4.1.3 磨削过程中的磨粒平均承受载荷第69-71页
        4.1.4 磨粒磨削过程的未变形切屑厚度第71-73页
    4.2 复合材料单颗磨粒刻划实验设计第73-78页
        4.2.1 刻划实验原理第73-75页
        4.2.2 实验平台及试件制备第75-76页
        4.2.3 实验方案及检测仪器第76-78页
    4.3 实验结果及分析第78-84页
        4.3.1 划痕深度曲线分析第78-81页
        4.3.2 划痕表面的微观形貌第81-84页
    4.4 陶瓷基复合材料单颗磨粒磨削材料去除机理第84-86页
        4.4.1 磨粒载荷作用下界面失效机制第84-85页
        4.4.2 单颗磨粒作用下的微观多向材料去除机理第85-86页
    4.5 本章小结第86-87页
第五章 陶瓷基复合材料磨削机理实验研究第87-112页
    5.1 陶瓷基复合材料的平面磨削试验设计第87-94页
        5.1.1 复合材料平面磨削试验原理第87-88页
        5.1.2 试验平台及测试仪器第88-92页
        5.1.3 试验方案第92-94页
    5.2 磨削力的实验结果与分析第94-100页
        5.2.1 磨削力的实验结果第94-98页
        5.2.2 磨削力的影响因素分析第98-99页
        5.2.3 减少磨削力的措施第99-100页
    5.3 表面粗糙度的实验结果与分析第100-106页
        5.3.1 复合材料加工表面粗糙度的测量与评定方法第100-101页
        5.3.2 表面粗糙度的测试结果第101-104页
        5.3.3 影响磨削表面粗糙度的影响因素第104-105页
        5.3.4 改善加工表面粗糙度的措施第105-106页
    5.4 陶瓷基复合材料磨削加工微观多向材料去除机理第106-110页
        5.4.1 刻划实验与磨削实验的对比分析第106-107页
        5.4.2 磨削过程中材料的破碎去除第107-109页
        5.4.3 陶瓷基复合材料微观多向材料去除机理第109-110页
    5.5 本章小结第110-112页
第六章 总结与展望第112-115页
    6.1 全文主要结论第112-113页
    6.2 创新点第113页
    6.3 研究展望第113-115页
参考文献第115-125页
发表论文和参加科研情况说明第125-126页
致谢第126-128页

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