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基于精化整体局部高阶理论的层合板热力问题有限元分析

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-22页
    1.1 研究背景及意义第10-13页
        1.1.1 复合材料层合板的应用第10-11页
        1.1.2 热力作用下层合板层间应力分析的意义第11-13页
    1.2 层合板层间应力分析方法第13-15页
        1.2.1 解析法第13-14页
        1.2.2 数值法第14-15页
    1.3 研究现状第15-20页
        1.3.1 层合板理论研究现状第16-19页
        1.3.2 层合板有限元法研究现状第19-20页
    1.4 本文的研究内容第20-22页
第二章 精化整体局部高阶剪切变形理论第22-34页
    2.1 引言第22-23页
    2.2 起始位移函数第23-25页
    2.3 内表面位移连续性条件第25页
    2.4 层间应力连续条件第25-27页
    2.5 表面边界条件第27-32页
    2.6 最终位移函数第32页
    2.7 本章小结第32-34页
第三章 热荷载作用下层合板响应分析第34-52页
    3.1 引言第34页
    3.2 热问题本构方程第34-36页
    3.3 四节点四边形单元的构造第36-40页
        3.3.1 C~0连续下横向位移函数w~c的构造第36-37页
        3.3.2 弱C~1连续下横向位移函数w~*的构造第37-38页
        3.3.3 位移函数第38-39页
        3.3.4 单元应变矩阵及刚度矩阵第39页
        3.3.5 荷载列阵第39-40页
        3.3.6 横向正应力的确定第40页
    3.4 数值算例第40-49页
        3.4.1 解析解的选取第40页
        3.4.2 温度场的选取第40-41页
        3.4.3 厚度方向为常数的均布热荷载第41-46页
        3.4.4 厚度方向线性分布的热荷载第46-49页
    3.5 本章小结第49-52页
第四章 热力作用下层合板响应分析第52-62页
    4.1 引言第52页
    4.2 力及热力作用下外荷载列阵第52-53页
        4.2.1 机械力作用下外荷载列阵第52-53页
        4.2.2 热-力作用下外荷载列阵第53页
    4.3 软件分析第53-54页
        4.3.1 软件介绍第53页
        4.3.2 软件建模过程第53-54页
    4.4 数值算例第54-60页
        4.4.1 力荷载作用层合板响应研究第54-55页
        4.4.2 热力荷载作用下层间应力响应研究第55-60页
    4.5 本章小结第60-62页
第五章 层间应力初步优化分析第62-70页
    5.1 引言第62页
    5.2 层间应力影响因素探究第62-69页
        5.2.1 跨厚比第62-65页
        5.2.2 铺层方式第65-69页
    5.3 本章小结第69-70页
第六章 总结与展望第70-72页
    6.1 主要工作与讨论第70页
    6.2 未来工作展望第70-72页
参考文献第72-80页
附录Ⅰ Qua19单元形函数表达式第80-82页
附录Ⅱ Qua19单元应变矩阵表达式第82-85页
致谢第85页

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