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基于大功率LED散热的陶瓷覆铜板研究

致谢第4-6页
摘要第6-8页
Abstract第8-9页
第1章 绪论第16-29页
    1.1 引言-LED照明浪潮第16-17页
    1.2 LED的发光原理与白光LED原理第17-19页
        1.2.1 LED的发光原理第17页
        1.2.2 白光LED原理第17-19页
    1.3 LED发展的拦路虎——散热问题第19-23页
        1.3.1 热量的来源第19-20页
        1.3.2 温升的影响第20-23页
    1.4 LED散热基板的研究现状第23-26页
        1.4.1 目前常用的散热基板第23-24页
        1.4.2 最具发展潜力的LED散热基板---陶瓷基板第24-26页
    1.5 本课题的研究目标与方法以及本文章节安排第26-29页
        1.5.1 本课题的研究目标与方法第26-27页
        1.5.2 论文结构安排第27-29页
第2章 大功率LED整体热学仿真第29-40页
    2.1 大功率LED热传导模型第29-31页
        2.1.1 导热系数与热阻第29-30页
        2.1.2 模型结构与热阻分析第30-31页
    2.2 大型有限元分析软件ANSYS的热学仿真以及结果分析第31-38页
        2.2.1 有限元与ANSYS软件介绍第31-32页
        2.2.2 设定仿真模型第32-34页
        2.2.3 不同材料散热基板的仿真结果分析第34-38页
    2.3 本章小结第38-40页
第3章 氧化铝陶瓷金属化与性能测量第40-67页
    3.1 氧化铝陶瓷分类与性能简介第40-41页
    3.2 目前常用的氧化铝陶瓷金属化方式第41-44页
        3.2.1 烧结金属粉末法第42页
        3.2.2 直接敷铜法(DBC,Direct Bonding Copper)第42-43页
        3.2.3 直接镀铜法(DPC,Direct Plating Copper)第43-44页
    3.3 两步溅射法金属化方式第44-53页
        3.3.1 磁控溅射方式介绍第44-48页
        3.3.2 高低气压搭配溅射原理第48-50页
        3.3.3 工艺流程第50-53页
    3.4 性能测量与表征第53-66页
        3.4.1 微观结构表征第53-54页
        3.4.2 X射线光电子能谱(X-ray photoelectron spectroscopy,XPS)断面分析第54-58页
        3.4.3 导热性能---热阻的测量第58-62页
        3.4.4 机械性能---膜层结合强度测量第62-64页
        3.4.5 电路刻蚀性能第64-66页
    3.5 本章小结第66-67页
第4章 氮化铝陶瓷金属化与性能测量第67-81页
    4.1 氮化铝陶瓷的物理性质与导热原理第67-69页
        4.1.1 氮化铝的物理结构与特性第67-68页
        4.1.2 氮化铝的导热机理第68-69页
    4.2 常用的氮化铝陶瓷金属化方式第69-71页
        4.2.1 厚膜金属化第69-70页
        4.2.2 薄膜金属化第70页
        4.2.3 直接覆铜法(DBC)第70-71页
    4.3 激光活化两步溅射法金属化第71-73页
        4.3.1 激光活化原理第71页
        4.3.2 工艺流程第71-73页
    4.4 性能测量与表征第73-80页
        4.4.1 微观结构第73-75页
        4.4.2 XPS表面分析第75-77页
        4.4.3 导热性能——热阻的测量第77-78页
        4.4.4 机械性能——膜层结合强度测量第78-79页
        4.4.5 电路刻蚀性能第79-80页
    4.5 本章小结第80-81页
第5章 总结与展望第81-83页
    5.1 论文的主要内容第81-82页
    5.2 主要存在的问题和后续可能的改进方向第82-83页
参考文献第83-87页
作者简介及在校期间取得的科研成果第87页

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