致谢 | 第4-6页 |
摘要 | 第6-8页 |
Abstract | 第8-9页 |
第1章 绪论 | 第16-29页 |
1.1 引言-LED照明浪潮 | 第16-17页 |
1.2 LED的发光原理与白光LED原理 | 第17-19页 |
1.2.1 LED的发光原理 | 第17页 |
1.2.2 白光LED原理 | 第17-19页 |
1.3 LED发展的拦路虎——散热问题 | 第19-23页 |
1.3.1 热量的来源 | 第19-20页 |
1.3.2 温升的影响 | 第20-23页 |
1.4 LED散热基板的研究现状 | 第23-26页 |
1.4.1 目前常用的散热基板 | 第23-24页 |
1.4.2 最具发展潜力的LED散热基板---陶瓷基板 | 第24-26页 |
1.5 本课题的研究目标与方法以及本文章节安排 | 第26-29页 |
1.5.1 本课题的研究目标与方法 | 第26-27页 |
1.5.2 论文结构安排 | 第27-29页 |
第2章 大功率LED整体热学仿真 | 第29-40页 |
2.1 大功率LED热传导模型 | 第29-31页 |
2.1.1 导热系数与热阻 | 第29-30页 |
2.1.2 模型结构与热阻分析 | 第30-31页 |
2.2 大型有限元分析软件ANSYS的热学仿真以及结果分析 | 第31-38页 |
2.2.1 有限元与ANSYS软件介绍 | 第31-32页 |
2.2.2 设定仿真模型 | 第32-34页 |
2.2.3 不同材料散热基板的仿真结果分析 | 第34-38页 |
2.3 本章小结 | 第38-40页 |
第3章 氧化铝陶瓷金属化与性能测量 | 第40-67页 |
3.1 氧化铝陶瓷分类与性能简介 | 第40-41页 |
3.2 目前常用的氧化铝陶瓷金属化方式 | 第41-44页 |
3.2.1 烧结金属粉末法 | 第42页 |
3.2.2 直接敷铜法(DBC,Direct Bonding Copper) | 第42-43页 |
3.2.3 直接镀铜法(DPC,Direct Plating Copper) | 第43-44页 |
3.3 两步溅射法金属化方式 | 第44-53页 |
3.3.1 磁控溅射方式介绍 | 第44-48页 |
3.3.2 高低气压搭配溅射原理 | 第48-50页 |
3.3.3 工艺流程 | 第50-53页 |
3.4 性能测量与表征 | 第53-66页 |
3.4.1 微观结构表征 | 第53-54页 |
3.4.2 X射线光电子能谱(X-ray photoelectron spectroscopy,XPS)断面分析 | 第54-58页 |
3.4.3 导热性能---热阻的测量 | 第58-62页 |
3.4.4 机械性能---膜层结合强度测量 | 第62-64页 |
3.4.5 电路刻蚀性能 | 第64-66页 |
3.5 本章小结 | 第66-67页 |
第4章 氮化铝陶瓷金属化与性能测量 | 第67-81页 |
4.1 氮化铝陶瓷的物理性质与导热原理 | 第67-69页 |
4.1.1 氮化铝的物理结构与特性 | 第67-68页 |
4.1.2 氮化铝的导热机理 | 第68-69页 |
4.2 常用的氮化铝陶瓷金属化方式 | 第69-71页 |
4.2.1 厚膜金属化 | 第69-70页 |
4.2.2 薄膜金属化 | 第70页 |
4.2.3 直接覆铜法(DBC) | 第70-71页 |
4.3 激光活化两步溅射法金属化 | 第71-73页 |
4.3.1 激光活化原理 | 第71页 |
4.3.2 工艺流程 | 第71-73页 |
4.4 性能测量与表征 | 第73-80页 |
4.4.1 微观结构 | 第73-75页 |
4.4.2 XPS表面分析 | 第75-77页 |
4.4.3 导热性能——热阻的测量 | 第77-78页 |
4.4.4 机械性能——膜层结合强度测量 | 第78-79页 |
4.4.5 电路刻蚀性能 | 第79-80页 |
4.5 本章小结 | 第80-81页 |
第5章 总结与展望 | 第81-83页 |
5.1 论文的主要内容 | 第81-82页 |
5.2 主要存在的问题和后续可能的改进方向 | 第82-83页 |
参考文献 | 第83-87页 |
作者简介及在校期间取得的科研成果 | 第87页 |