摘要 | 第8-9页 |
ABSTRACT | 第9-10页 |
第一章 绪论 | 第11-17页 |
1.1 研究背景和意义 | 第11-12页 |
1.2 国内外研究现状 | 第12-15页 |
1.2.1 光纤光栅温度传感技术的发展和应用 | 第12-13页 |
1.2.2 光纤光栅温度增敏传感技术研究现状 | 第13-15页 |
1.3 论文的主要内容和结构 | 第15-17页 |
第二章 金属基底封装FBG温度传感器的设计与实验 | 第17-29页 |
2.1 光纤光栅传感原理 | 第17-19页 |
2.2 金属基底封装FBG传感器的设计与制作 | 第19-22页 |
2.2.1 金属基底设计原理 | 第19-20页 |
2.2.2 金属基底FBG传感器的制作过程 | 第20-22页 |
2.3 金属基底封装FBG传感器实验测试 | 第22-28页 |
2.3.1 传感器灵敏度测试 | 第23-25页 |
2.3.2 传感器波动度测试 | 第25-26页 |
2.3.3 传感器重复性性测试 | 第26-28页 |
2.4 本章小结 | 第28-29页 |
第三章 镀金属FBG温度传感器的设计 | 第29-53页 |
3.1 镀金属FBG传感器实验方案设计 | 第29-32页 |
3.1.1 镀金属FBG原理分析 | 第29-31页 |
3.1.2 光纤光栅金属化方法选择 | 第31-32页 |
3.2 镀金属FBG传感器制作过程 | 第32-43页 |
3.2.1 光纤光栅表面预处理 | 第33页 |
3.2.2 光纤光栅磁控溅射实施过程 | 第33-35页 |
3.2.3 光纤光栅电镀实施过程 | 第35-43页 |
3.3 传感器镀层对初始波长的影响 | 第43-46页 |
3.4 传感器性能测试 | 第46-51页 |
3.4.1 传感器灵敏度测试 | 第46-49页 |
3.4.2 传感器重复性测试 | 第49-51页 |
3.5 总结 | 第51-53页 |
第四章 基于FBG温度增敏传感器的上位机监测系统设计 | 第53-77页 |
4.1 系统总体设计方案 | 第53-54页 |
4.2 软件平台需求分析与建模 | 第54-57页 |
4.2.1 需求分析 | 第54-56页 |
4.2.2 需求建模 | 第56-57页 |
4.3 系统软件设计方案 | 第57-76页 |
4.3.1 软件总体设计 | 第57-59页 |
4.3.2 数据采集模块 | 第59-62页 |
4.3.3 数据处理模块 | 第62-65页 |
4.3.4 实时显示模块 | 第65-67页 |
4.3.5 传感器配置模块 | 第67-69页 |
4.3.6 数据库模块 | 第69-73页 |
4.3.7 历史数据查询模块 | 第73-74页 |
4.3.8 报警模块 | 第74-76页 |
4.4 本章小结 | 第76-77页 |
第五章 总结与展望 | 第77-79页 |
5.1 总结 | 第77-78页 |
5.2 展望 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-83页 |
致谢 | 第83-85页 |
学位论文评阅及答辩情况表 | 第85页 |