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新型高密度非挥发存储器研究

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第1章 引言第9-29页
   ·非挥发存储器概述第9-10页
   ·平面型非挥发存储器第10-18页
     ·平面器件的尺寸缩小困难第10-13页
     ·各种新兴非挥发存储器第13-18页
   ·多值存储技术的应用及其可靠性第18-21页
     ·浮栅器件的MLC技术第18-19页
     ·分离电荷俘获型器件的多位存储技术第19-20页
     ·RRAM器件的多值存储第20-21页
   ·三维集成的高密度非挥发存储技术第21-26页
     ·三维快闪型存储器( 3D NAND Flash)第22-23页
     ·三维阻变存储器(3D RRAM)第23-26页
     ·三维RRAM技术的难点和挑战第26页
   ·选题意义与研究内容第26-27页
   ·论文章节安排第27-29页
第2章 适用于高密度RRAM的存储介质研究第29-63页
   ·存储介质与电极材料的薄膜沉积工艺第29-32页
     ·原子层沉积( ALD)技术第29-30页
     ·磁控反应溅射( Sputtering)第30页
     ·旋涂法( Spin coating)第30-32页
   ·存储介质的电学测试方法第32页
   ·基本存储性能及物理机制第32-47页
     ·金属氧化物材料第32-40页
     ·氧化石墨烯材料第40-44页
     ·有机高分子材料第44-47页
   ·存储介质的可靠性分析与研究第47-61页
     ·可擦写次数第47-48页
     ·数据保持能力第48-51页
     ·柔性器件的抗弯折能力第51-53页
     ·抗辐照能力评估第53-61页
   ·本章小结第61-63页
第3章 多值存储性能的研究与优化第63-89页
   ·单层介质器件的多值存储性能第63-71页
     ·电流调制的多值存储模式第63-64页
     ·电压调制的多值存储模式第64-65页
     ·操作方法的优化研究第65-71页
   ·双层介质器件的多值存储性能第71-79页
     ·器件制备和性能对比第71-74页
     ·台阶状reset现象的研究第74-79页
   ·多层介质器件的多值存储性能第79-81页
   ·多值存储的物理机制和模型分析第81-88页
     ·等效物理模型和变量定义第81-84页
     ·求解过程和边界条件第84-85页
     ·模型验证与分析第85-88页
   ·本章小结第88-89页
第4章 新型三维高密度存储器的阵列设计第89-111页
   ·1S1R型的三维阻变存储器第89-99页
     ·栅控PNPN选择管器件第89-92页
     ·存储阵列的拓扑结构第92-93页
     ·工艺制作流程第93-96页
     ·存储操作方法第96-99页
   ·垂直沟道环栅型三维快闪存储器第99-110页
     ·位线复用结构第101-103页
     ·双位存储及操作方法第103-107页
     ·单侧编程的仿真验证第107-110页
   ·本章小结第110-111页
第5章 基于环栅器件的三维阻变存储器第111-127页
   ·整体架构第111-116页
     ·环栅存储单元第111-112页
     ·阵列结构第112-115页
     ·等效电路第115-116页
   ·双层环栅器件的存储性能第116-120页
     ·工艺流程与实验结果第116-118页
     ·存储性能第118-120页
   ·抑制串扰的操作方案第120-126页
     ·初始化( forming)操作与擦除( reset)操作第120-122页
     ·编程( set)操作第122-123页
     ·读取操作第123-126页
   ·本章小结第126-127页
第6章 结论第127-130页
   ·论文的主要工作与研究成果第127-128页
   ·论文的创新点第128-129页
   ·未来工作展望第129-130页
参考文献第130-140页
致谢第140-142页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第142-144页

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