基于视觉检测的芯片封装平台位置算法研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题的研究背景和意义 | 第9-10页 |
| ·机器视觉检测相关技术概述 | 第10-12页 |
| ·机器视觉概述 | 第10-11页 |
| ·视觉定位技术 | 第11-12页 |
| ·引线键合视觉检测 | 第12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-16页 |
| ·视觉检测系统国内外现状 | 第12-16页 |
| ·视觉检测算法研究现状与发展 | 第16页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第16-18页 |
| 2 引线键合机视觉系统的构成及硬件设计 | 第18-26页 |
| ·引线键合机的视觉系统分析 | 第18-20页 |
| ·引线键合视觉系统硬件设计 | 第20-25页 |
| ·视觉系统的基本组成 | 第20页 |
| ·CCD摄像机 | 第20-22页 |
| ·光学镜头 | 第22-23页 |
| ·照明系统 | 第23-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 3 基于HALCON软件的系统软件设计 | 第26-32页 |
| ·软件需求分析 | 第26-27页 |
| ·软件选择 | 第27-28页 |
| ·HALCON软件简介 | 第27页 |
| ·HALCON软件基本特点 | 第27-28页 |
| ·软件设计 | 第28-31页 |
| ·视觉检测系统的功能 | 第28-29页 |
| ·视觉定位算法流程设计 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 4 芯片封装视觉定位算法 | 第32-42页 |
| ·芯片焊点定位算法 | 第32-38页 |
| ·芯片焊点定位原理 | 第32-34页 |
| ·芯片图像预处理 | 第34-35页 |
| ·构建虚拟角点列表 | 第35页 |
| ·寻找最小外接矩形 | 第35-37页 |
| ·无胶芯片焊点位置修正量的求解 | 第37-38页 |
| ·引线框架焊点定位算法 | 第38-41页 |
| ·引线框架焊点定位原理 | 第38-39页 |
| ·焊点位置数学模型的建立 | 第39-40页 |
| ·数学模型的求解 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 5 仿真实验结果与分析 | 第42-52页 |
| ·无胶芯片实验 | 第42-45页 |
| ·无胶芯片焊点定位仿真实验 | 第42-43页 |
| ·无胶芯片焊点定位实验结果分析 | 第43-45页 |
| ·有胶芯片实验 | 第45-48页 |
| ·有胶芯片焊点定位仿真实验 | 第45-47页 |
| ·有胶芯片焊点定位实验结果分析 | 第47-48页 |
| ·芯片焊点算法定位精度 | 第48-49页 |
| ·引线框架实验 | 第49-51页 |
| ·引线框架焊点定位仿真实验 | 第49-50页 |
| ·引线框架焊点定位实验结果分析 | 第50-51页 |
| ·算法总结 | 第51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 6 结论 | 第52-55页 |
| ·结论 | 第52页 |
| ·展望 | 第52-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
