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基于深度—敏感压痕技术的喷丸铝锂合金板残余应力分布特征研究

致谢第1-5页
摘要第5-6页
Abstract第6-10页
1 绪论第10-32页
   ·课题意义第10-11页
   ·喷丸强化原理与喷丸工艺第11-13页
   ·测试喷丸强化残余应力场的主要方法及特点第13-16页
   ·基于深度-敏感压痕技术测试残余应力的研究进展第16-30页
     ·深度-敏感压痕技术第16-20页
     ·计算残余应力的代表性模型第20-30页
   ·本文主要研究内容第30-32页
2 实验方法第32-40页
   ·引言第32页
   ·实验材料第32-33页
   ·压痕测试条件第33-36页
     ·实验仪器介绍第33-34页
     ·压痕尺寸效应与试验载荷确定第34-36页
   ·压痕测试方案第36-38页
     ·铝锂合金板表面测试第36-38页
     ·铝锂合金板侧面测试第38页
   ·本章小结第38-40页
3 喷丸强化铝锂合金板的压痕测试结果与分析第40-55页
   ·铝锂合金板表面压痕测试结果第42-49页
     ·铝锂合金板表面压痕特征参量分布第42-45页
     ·铝锂合金板表面力学性能分布第45-48页
     ·铝锂合金板表面残余应力分布第48-49页
   ·铝锂合金板侧面压痕测试结果第49-53页
     ·铝锂合金板侧面压痕特征参量分布第49-51页
     ·铝锂合金板侧面力学性能分布第51-53页
     ·铝锂合金板侧面残余应力分布第53页
   ·本章小结第53-55页
4 喷丸强化残余应力场的有限元模拟第55-71页
   ·引言第55-57页
   ·动态接触模型第57-64页
     ·喷丸强度第58页
     ·碰撞接触条件第58-59页
     ·材料阻尼第59页
     ·弹丸接触顺序第59-61页
     ·碰撞次数第61-64页
   ·残余应力的有限元模拟结果与分析第64-70页
   ·本章小结第70-71页
5 总结与展望第71-74页
   ·主要结论第71-72页
   ·展望第72-74页
参考文献第74-80页
作者简历第80页

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