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导电橡胶用铜基复合填料的研制

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 绪论第10-20页
   ·前言第10页
   ·电磁屏蔽导电橡胶概述第10-14页
     ·屏蔽原理第10-11页
     ·导电机理第11-13页
     ·导电填料第13-14页
   ·导电橡胶用银包铜粉第14-16页
     ·制备方法及原理第14-15页
     ·国内外研究现状第15-16页
   ·导电橡胶用镍包铜粉第16-19页
     ·化学镀镍热力学分析第16-18页
     ·国内外研究现状第18-19页
   ·研究目标及研究内容第19-20页
     ·研究目标第19页
     ·研究内容第19-20页
第2章 实验材料及方法第20-34页
   ·实验材料及设备第20-22页
     ·基材选择第20页
     ·材料及设备第20-22页
   ·镀覆工艺及流程第22-26页
     ·银包铜粉第22-25页
     ·镍包铜粉第25-26页
   ·镀覆过程评价方法第26页
     ·粉体颜色变化第26页
     ·镀液颜色变化第26页
   ·镀覆质量评价方法第26-28页
     ·设计镀覆金属含量第26-27页
     ·实测镀覆金属含量第27页
     ·镀覆金属转化率第27-28页
   ·粉体性能表征第28-31页
     ·微观形貌及成分第28-29页
     ·粉体抗氧化性第29页
     ·粉体压片导电性第29-30页
     ·粉体导磁性第30-31页
   ·导电橡胶性能测试第31-34页
     ·橡胶导电性第31-32页
     ·橡胶屏蔽性能第32页
     ·橡胶力学性能第32-34页
第3章 银包铜粉的稳定制备及性能表征第34-50页
   ·小型加载量第34-39页
     ·不同含银量的镀层对比第34-36页
     ·10g加载量配方设计第36-37页
     ·镀液pH值对镀覆工艺的影响第37-38页
     ·氢氧化钠对镀覆过程的影响第38-39页
   ·大中型加载量第39-44页
     ·等比例放大工艺探索第39-40页
     ·AC-22-100g加载量第40-41页
     ·AC-200g加载量第41-43页
     ·不同加载量工艺稳定性第43-44页
   ·银包铜粉的性能表征第44-48页
     ·粉压片导电性对比第44-46页
     ·粉体高温抗氧化性第46-48页
   ·本章小结第48-50页
第4章 镍包铜粉的制备及性能表征第50-72页
   ·小型加载量第50-56页
     ·不同镍含量的配方设计第50-52页
     ·镀液pH值调节方式研究第52-53页
     ·温度对铜粉表面镀镍的影响第53-55页
     ·柠檬酸钠浓度对镀覆过程的影响第55-56页
   ·大中型加载量第56-66页
     ·NC-30-100g第56-58页
     ·NC-40-100g第58-60页
     ·NC-30-200g第60-61页
     ·NC-30-500g第61-64页
     ·NC-40-500g第64-66页
   ·镍包铜粉性能表征第66-70页
     ·镀液pH值对粉体导磁性的影响第66-67页
     ·粉体压片导电性第67-68页
     ·粉体抗氧化性第68-70页
   ·本章小结第70-72页
第5章 复合铜粉在导电橡胶中的应用第72-82页
   ·银包铜粉第72-77页
     ·导电性第72-73页
     ·力学性能第73-75页
     ·屏蔽效能第75-77页
   ·镍包铜粉第77-80页
     ·导电性第77-78页
     ·屏蔽效能第78-80页
   ·本章小结第80-82页
结论第82-83页
展望第83-84页
参考文献第84-88页
攻读硕士学位期间发表的论文第88-90页
致谢第90页

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